汇成真空:公司一直致力于研发新设备、拓展新领域,公司专利情况已在招股书中披露

证券之星消息,汇成真空(301392)07月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘你好,公司设备模块化设计,可结合等离子清洗(Plasma-clean)单元,磁控溅射(SPT)单元,等离子增强化学反应(PECVD)单元,原子层沉积(ALD)单元,以及等离子化学反应刻蚀(RIE)单元,拓展成簇式微纳加工中心,涵盖半导体微纳结构加工的基材清洗、薄膜沉积(含超薄薄膜)和图案化刻蚀整套工序。请问刻蚀设备跟清洗设备公司有这方面技术积累吗?

汇成真空董秘:公司已掌握真空腔体及真空系统设计技术、真空环境机械装置设计技术、温控系统设计技术、电弧蒸发源设计技术、磁控溅射靶设计技术、弧光电子束增强离子清洗装置技术、卷对卷真空镀膜设备设计技术、真空连续生产线设计技术等核心技术,公司将继续加强技术积累,提升研发水平,感谢关注。

投资者:董秘您好,请问贵公司的簇式微纳加工中心是国内首创吗,是否申请专利?

汇成真空董秘:公司一直致力于研发新设备、拓展新领域,公司专利情况已在招股书中披露,感谢关注。

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