i16传砍单…台积无虞 联咏有压

OPPO、Vivo第一时间推出联发科天玑9400旗舰机种，高通骁龙8 Elite接力演出，业界分析，安卓旗舰SoC将与苹果直接竞争，天玑已率先示范，紧接而来小米、荣耀等搭载骁龙晶片之众多品牌也会陆续发表，赶在双十一前亮相、大啖大陆市场。

苹果在大陆市场份额将受挤压，预估砍单时间点发生在明年首季。供应链透露，晶圆代工影响不大，三家业者皆采用N3E制程，关注市场总量更为重要；但是，IC设计业者如联咏，在大中小尺寸驱动IC(DDIC)竞争逐步加剧之下，恐迎来双重挑战。

法人指出，部分陆系品牌仍有AMOLED DDI备货需求，不过DDI降价压力持续；另美系业者新机贡献消退逐步，供应份额较预期低，在成长性及新品贡献有限的情况下，成长动能面临挑战。此外，美系手机品牌采用AMOLED TDDI意愿仍低、LX同时积极夺回市，对联咏来说不是好消息。

法人点出，目前AMOLED DDI最新22奈米制程为韩系业者提供，联咏合作之晶圆代工厂量产待2026年是主要因素。现阶段In-Cell AMOLED TDDI尚未出现，主流手机/面板厂导入意愿低：目前联咏AMOLED TDDI方案空间节省效益有限，且感测精准度仍受电压干扰影响，因此短期难以成为手机厂主流使用方案。

AMOLED市场成长性放缓，法人认为，OLED渐成主流机种标配、增幅有限。加上已有陆系业者进行AMOLED DDI本土化计划，如云因谷、集创等公司，也不利瑞鼎拓展市占率。