imec 牵头组建汽车芯粒计划，Arm、宝马集团、博世等首批承诺加入

IT之家 10 月 21 日消息，据 imec 微电子研究中心比利时当地时间本月 10 日公告，包括 Arm、宝马集团、博世在内的多家重要企业承诺首批加入 imec 牵头组件的汽车芯粒 / 小芯片计划（Automotive Chiplet Program，简称 ACP）。

其余宣布率先加入 ACP 计划的企业还包括：

日月光（IT之家注：外包封测 OSAT 巨头）、Cadence 楷登电子、西门子、SiliconAuto（鸿海科技与 Stellantis 合资车用芯片设计企业）、Synopsys 新思科技、Tenstorrent、法雷奥（汽车零部件供应巨头）。

imec 表示，传统的车用芯片方案在满足 ADAS、车载娱乐系统等越来越复杂的需求上日益乏力；而芯粒方案虽然可提升车用芯片的定制速度、降低升级周期，但倘若单独一家 OEM 转向芯粒并不能体现出该技术的成本优势。

imec 牵头组建的这一非竞争、合作性计划目标构建统一车用芯粒标准，便于汽车制造商在市场上采购现成芯粒并与内部 IC 集成为定制芯片，推动车用芯粒方案的商业可行化发展。

imec 认为ACP 计划目前有三大亟待解决的重要问题：

满足车用环境对稳定性和可靠性的严苛要求，保障在 10~15 年的汽车使用寿命中连续运行，保护乘客安全；

兑现芯粒技术的低成本承诺；

实现卓越性能与极高能效。