Intel首席架构师 Raja Koduri：半导体合作 持开放态度

问：英特尔在内部晶圆厂与外部晶圆代工厂生产的选择及评估标准为何？

答：就如同我曾公开谈论多次，这要根据该产品的设计重点而定，并同步考量多项因素，在内部与外部晶圆厂当中做选择，英特尔更注重可以使用何种制程技术及产能。英特尔现在自有晶圆厂的产能几乎全满，独立型绘图处理器（GPU）对于英特尔而言是新的产品线，需要妥善检视内部及外部晶圆厂的产能。若是以GPU而言，其中一个考量因素为运作频率，GPU的核心运算时脉没有像中央处理器（CPU）那么高，使用外部晶圆代工厂相对容易，并会一一来视效能、成本、产能等因素。

问：晶片块（tiles）或小晶片（chiplets）的设计已经成为趋势，如何评估不同的tiles要采用什么制程？

答：首先，英特尔所拥有的先进封装技术，能够为每个晶片块选择最合适制程的弹性，就算是相同的制程，也可以在高电压、低电压、高频率的选择间达到最佳化。所以，英特尔为每种晶片块选择制程的基本方式，就是选择面积、效能、功耗的最佳方案，而晶圆代工厂的产能也扮演关键因素。为了因应晶片块对于电晶体的要求，英特尔会评估内部制程与外部晶圆代工厂，进而选择最适合该晶片的制程。

问：横跨多种晶圆厂节点的分拆晶片（die disaggregation）设计或是异质晶片整合，都需要先进封装技术支援，英特尔看法为何？

答：我个人是先进封装技术拥护者已有一段不短的时间，目前英特尔拥有EMIB和Foveros等业界最佳先进封装技术，可以透过它将不同晶圆厂、不同制程节点的晶片块封装在一起，组合成过去单一晶片（monolithic）所具备的完整功能。英特尔绘图晶片Ponte Vecchio上层的运算晶片块，就是采用台积电5奈米制程。至于与外部晶圆代工厂合作先进封装，就如同IDM 2.0所宣示的，英特尔抱持开放式的作法，持续与业界生态系伙伴合作，使双方都可以汲取对方的优势，并不排除任何可能。