Intel與Tower Semiconductor簽署新合作協議 以3億美元金額收購Intel新墨西哥州內工廠設備及相關資產

虽然未能在期限内获得监管机构批准，Intel日前证实取消收购以色列晶片代工业者Tower Semiconductor，但在稍早公布消息则是确认将签订新代工协议，将由Intel代工服务 (IFS,Intel Foundry Services)以其300mm制程技术，协助Tower Semiconductor提供更丰富的半导体生产服务。

而此合作协议中，将由Tower Semiconductor投资3亿美元，借此收购将用于Intel新墨西哥州内工厂的设备，以及相关资产。

同时，Intel将透过新墨西哥州内工厂产能，协助生产Tower Semiconductor采65nm制程设计的功率积体电路技术应用产品。

Intel执行长Pat Gelsinger日前强调仍将持续推动代工，同时也说明将维持以代工服务作为IDM 2.0重点项目，并且说明将在2025年重新在半导体运算效能与电力功耗表现取得领先地位，进一步扩展与客户生态系统共同发展动能，另外也将持续在全球地区提供多元生产代工资源，更计划继续对外寻求全新合作机会。

Intel代工服务资深副总裁暨总经理Stuart Pann也说明，目前其代工服务已经顺利取得许多客户及合作伙伴青睐，预计将会在本世纪末成为全球最大代工业者，同时也将成为全球第一加以开放系统运作的代工业者，并且持续以封装、Chiplet (小晶片)设计标准与软体，搭配自有制程技术扩大客户产品价值差异化发展。

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