iPhone 12开卖!余承东调侃苹果「刚推5G手机」 华为已经第三代

华为推出了新一代旗舰华为Mate 40系列。(图/观察者网)

记者蔡仪洁综合报导

苹果iPhone 12今(23)日正式开卖,而华为22日晚举行全球新品线上发布会,推出了新一代旗舰华为Mate 40系列。华为消费者业务执行长余承东调侃道苹果,其他厂商不久前刚刚推出5G手机,而华为已经是第三代5G手机了。

据《观察者网》报导,在22日晚的华为全球新品线上发布会上,新一代旗舰华为Mate 40系列亮相,Mate 40/Pro分别搭载麒麟9000/9000E处理器

余承东介绍,麒麟9000晶片是全球第一颗,也是唯一一颗采用5纳米工艺制造的5G SoC,集成153亿个晶体管,比苹果A14多30%。

他接着表示,麒麟9000晶片采用八核CPU,24核Mali-G78 GPU,2大核+1小核NPU,并集成华为最先进的ISP技术,是目前晶体管最多、功能最完整的5G SoC,上行比其他5G技术快5倍,下行快2倍。

会上,余承东调侃,其他厂商(苹果)不久前刚刚推出5G手机,而华为已经是第三代5G手机了。

▲ iPhone 12内部长这样。(图/翻摄自IT之家)

实际上,根据近日流出的iPhone12的拆解影片,确认配备了高通骁龙X55数据机晶片,这与在新机发布前听到的传言一致。X55提供了对5G毫米波网路和5G Sub-6GHz 网路的支援,以及5G/4G频谱共用,它是高通继X50之后的第二代5G晶片。

2019年的报导显示,苹果将在其iPhone 12系列中使用X55数据机晶片,当时X55是高通最快、最新的 5G晶片。高通在 2020年2月推出了基于5纳米工艺打造的X60数据机晶片,比7纳米的X55更省电。

有人猜测苹果可能会在iPhone 12系列中采用X60,但X60很可能在iPhone 12开发过程中出现得太晚无法考虑使用。明年的iPhone很可能会使用高通的骁龙X60数据机晶片,这是高通生产的第三代 5G 晶片,将在电池耗电量元件尺寸连线速度方面带来显著的性能提升,因为它提供了合并mmWave和6GHz以下网路的载波聚合功能。