iPhone 14 Pro外观渲染图曝!传iPhone 15将首度搭载「自研晶片」

▲iPhone14 Pro外观渲染图曝光。(图/翻摄自会传媒,下同)

记者闵文昱综合报导

尽管iPhone 13上市才近半年,但iPhone 14的相关消息不断流出。根据外媒曝光最新的iPhone 14 Pro外观渲染图,iPhone 14 Pro的机身依旧采用了直角边框设计,与前代不同的是,正面荧幕浏海改为长条型的挖孔设计,机身背部设计没有明显变化。至于2023年推出的iPhone 15,传出Apple将首度采用自研晶片

综合陆媒报导,爆料者指出,iPhone14 Pro的Face ID将被设计在荧幕底下,这也是刘海设计得以被取消的原因。此说法与苹果分析师郭明𫓹预测一致,郭明𫓹先前曾透露,iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 将放弃凹口设计,采用类似于某些旗舰 Android 手机使用的新「打孔显示器」。

但郭明𫓹也强调,只有 iPhone 14 Pro和 iPhone 14 Pro Max 会采用新的打孔设计,而其他型号似乎会保留浏海。另外,Apple的荧幕下指纹辨识机型可能会在2023年左右才会问世

报导指出,iPhone 14将搭载三星4奈米制程高通5G数据机晶片X65及射频IC,搭配Apple A16应用处理器。而2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研晶片,其中5G晶片会采用台积电5奈米制程,射频IC采用台积电7奈米制程,A17应用处理器将采用台积电3奈米量产

另外,苹果据传会在今年推出新款iPhone SE,设计与2020款相同,但硬体会得到升级,支援5G及搭载全新晶片,且有望在电源键内嵌入Touch ID感测器

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