iPhone 18 惊传将搭载超强芯片与 12GB 内存

据传，苹果预计在 2026 年推出的 iPhone 18 机型里嵌入增强型 2 纳米芯片。

苹果 最近发布了 iPhone 16 系列。该公司上个月就开始给早期购买者发最新款的 iPhone 货了。然而，这并没有阻止有关iPhone 17 系列以及 iPhone 18 系列的传言出现。

在一个微博帖子里，有一位“手机芯片专家”宣称，苹果会在 iPhone 18 机型中嵌入它的 A20 SoC。这位中文用户还补充道，由台积电制造的苹果 A20 芯片将会采用台积电的 2 纳米工艺来制造。

据说，为制造苹果 A20 芯片，台积电正在采用 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装。这家台湾公司大概是因为设计上有限制，正在放弃此前用于iPhone 16 Pro型号的 InFo（集成扇出）封装。

InFo 设计能够让组件紧密集成。然而，该工艺更着重于单芯片封装。简单地说，InFo 工艺目的是减小芯片组的尺寸，同时提高单个芯片的性能。

顾名思义，WMCM 设计更擅长在同一封装中整合多个芯片。据报道，它在安排不同类型的芯片方面提供了更大的灵活性。

通过使用 WMCM，苹果能够设计出一种芯片组，其中单个芯片能够水平排列或者垂直堆叠。

不用说，这有利于缩小芯片之间的差距，提升通信速度，同时减小芯片组的尺寸。

当前这一代的 iPhone 16 型号 配备了 8GB 的随机存取存储器（RAM）

苹果最近表示，选择对内存进行升级，是为了确保苹果智能能够在这些智能手机上稳定可靠地运行

据相关报道，苹果智能技术至少需要 8GB 的内存才能正常运行。因此，苹果分析师郭明錤近期宣称，苹果或许会在 iPhone 17 Pro 型号中嵌入至少 12GB 的内存。有一些报道指出，12GB 的内存也有可能成为 iPhone 18 型号的最低内存配置

入门级 iPhone 机型通常搭载的硬件是上一代 Pro 版本所保留的。所以，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 可能会配备超过 12GB 的内存。