iPhone 8 Plus拆解：采高通LTE模组、三星的记忆体、背盖易碎
Apple iPhone 8、iPhone 8 Plus 上市之后，现在拆解报告出炉，证实上市版本iPhone 8 Plus 采用台积电代工的 6 核心 A11 Bionic、三星设计的LPDDR4 RAM记忆体，最重要的是，其 LTE 模组、无线射频收发器与电源管理晶片是由高通提供，与外界传闻的因诉讼风波改采 intel 晶片组不同。
这项报告同样来自于知名维修公司 ifixit，拆解的是 64GB 版本的 iPhone 8 Plus，电池被证实采用一颗 3.82 V，2,691 mAh电池，最高可提供10.28 Wh的功率，对比 iPhone 7 Plus 的 3.46 V，2900mAh 的电池，最高可提供 11.1 Wh 的功率来说，电池容量比较小一些，但功率却比较高，主要是因应快充功能而设计。而针对电池较小的状况，Apple 官方早已说明，iPhone 8 Plus续航力与iPhone 7 Plus相同。
另一方面，除了自家设计的 339S00439 A11 Bionic 六核心处理器之外，RAM 采用的是三星电子设计的 3GB LPDDR4 RAM，这部分与外界传闻的相同，不过手机上的 LTE 模组是由高通所提供的 MDM9655 Snapdragon X16 LTE 模组，该模组与高通 S835 的 Android 阵营旗舰机都是相同，另外，无线射频接收器WTR5975 和电源管理晶片 PMD9655 PMIC 也都是高通设计，而 NFC 模组则是高通旗下的 NXP 80V18，与先前传出 Apple 公司因为卡在跟高通的诉讼纠纷，而让手机通讯传输晶片改由 intel 提供的传闻不符。到是 Wi-Fi、蓝牙与FM无线通讯模组是由村田制造所（Murata）提供。
在综合评价方面，iFixit 认为 5.5 吋的 iPhone 8 Plus 的无线充电将会减少 Lightning 传输孔的使用，进而有效产品降低维修比例，不过跟其他防水防尘手机一样，iPhone 8 Plus 因为支援高阶的 IP67 防水防尘，因此导致手机维修上来说，仍然不是很容易，而且防水的密封圈让维修过后的防水性能大打折扣，电池加固的状况也变得需要使用更多的手续来拆解，而 ifixit 认为手机背盖的玻璃是易碎的，而且背板一旦受损，单独更换几乎是不可能的，因此给出「可修复性6」的分数，与 iPhone 8 同分。
▲iPhone 8 拆解影片。（影片／取自 YouTube）
▲iPhone 8 Plus 拆解与分析影片。（影片／取自 YouTube）
＊资料来源：ifixit