集邦：今年全球AI伺服器出货将突破百万台

2022年台商PCB制造产值为9,246亿新台币，伺服器PCB占6.8％，约628亿新台币，当中多层板为大宗，约56％，其次是载板（33％）与HDI板（11％）。伺服器PCB目前虽占台商PCB产值比重不大，但在消费市场不振的当下，将是今年台湾PCB产业少数的成长亮点，预估ABF载板跟高多层板（HLC）将受惠最大。

从硬体来看，AI伺服器属于高阶、高值的PCB终端应用，且制程技术门槛较高，故有能力制作的厂商较少，加上产品单价高，可视为台湾PCB产业的新蓝海。

目前AI伺服器以搭配NVIDIA的绘图晶片（GPU）为主流，其分为GPU模组、CPU模组、与配件（包含散热、硬碟、电源等模组），GPU及CPU晶片皆需高阶的ABF载板做封装，面积更大层数也更多，GPU的加速板（OAM）则需要用到5阶的HDI板，同时随着晶片的性能提升，硬体间的汇流排也来到PCIe5，主板则用到Ultra low loss等级的铜箔基板。

整体而言，随着AI的算力需求提升，将推动ABF载板朝向高层数与大面积的方向发展，高度技术门槛下，良率为载板厂获利关键。同时随着伺服器平台的升级，也推动伺服器PCB的性能提高，PCB朝布线更多、更密集，及更多层数发展，例如PCB板从10层以下增加到16层以上，另一方面，每当平台升级一世代，传输速率就需翻升一倍，因此带动PCB板高速传输的需求，铜箔基板的等级也从Mid-Loss升级至Low Loss、与Ultra Low Loss。

AI伺服器涵盖高阶载板与硬板产品，若与国际同业相比，台商在通讯产品上兼具技术与量产经验与实力，最具竞争优势，但仍有些许发展缺口值得注意，即在高阶PCB供应链的自主程度不足，包括了高频与载板材料（如BT树脂基板、ABF膜、Ultra low loss等级的铜箔基板）、特用化学药水（如电镀药水与添加剂）、先进设备（曝光机、雷钻机、电测机）等。

此外，由于AI伺服器涉及国家安全敏感性，在美中科技冲突以及地缘政治风险等因素干扰下，将使国际客户重新考虑供应链布局，长期来看东南亚与美洲将为美系客户分散供应链风险的主要基地，与之相应的是中国大陆也将尽全力打造自身的AI产业与强化高阶制造实力。