积极与印度科技合作 美商务部长：无意与中国脱钩

路透11日报导，雷蒙多率领代表团于10日开启访印行程，首站与印度贸易部长高雅尔（Piyush Goyal）会面，签署美印备忘录，合作拓展晶片行业技术。雷蒙多指出，印度是可信赖的技术伙伴，可能成为美国电子零件和硬体的主要供应来源，而不单只是晶片方面。

谈及对中国晶片的围堵措施，雷蒙多强调，美国不是想与中国科技技术「脱钩」，而是不希望中国把美国科技应用于军事用途，以此保障美国与盟友的国家安全。

RFI引述雷蒙多表示，印度加强科技发展，亦符合美国寻求使供应链更具弹性的愿望和目标。雷蒙多本次与10家美国公司高层同行，并预告将在印度进行多项「重大投资」，但并未说明细节。

另一方面，外媒稍早曾引述雷蒙多预告，计划今年内访问中国，最快将于春季率先派出访团前往中国进行细节规划。她指出，美国总统拜登希望无论在商业或外交方面，皆以对美国有利的方式与中国进行交涉，并期望透过沟通，使美中紧张关系降温。

对此，中国商务部美大司官员8日表示，至今尚未收到美方有关雷蒙多访中的建议，但中方认为，双方商务部门保持对话沟通十分重要，对雷蒙多希望访中持开放态度。中方将继续致力于通过对话解决彼此关切、推动建设性务实合作。