機械公會莊大立：精密機械挺半導體推升護國神山群

机械公会推动精密机械与半导体设备链结三大推手：会长吕文斌(左起)、理事长庄大立及秘书长许文通。机械公会提供

台湾国际半导体展盛大展出，台湾机械公会理事长庄大立5日表示，机械公会与SEMI国际半导体产业协会合作，今年共同设立精密机械专区，成果显著，公会未来将扮演推动者的角色，成为护国神山自主供应链的后盾。

「精密机械要挺半导体，推升护国神山群！」庄大立说，今年机械公会有100多家会员厂商参加半导体展，凸显跨领域的成果。而根据公会初步规划，将针对先进封装、封测设备及维修市场，不排除「以大带小」模式进行资源整合。

迅得机械（6438）技术长兼机械公会电子设备专业委员会会长吕文斌则说，当务之急须先盘点公会成员，在半导体设备领域上有可以整合的资源，并找到对应的技术与供应链。

而目前包括上银、大银、东台、百德、迅得等许多精密机械与工具机或关键零组件厂，都已加入国际半导体大厂的供应链。

机械公会与半导体协会今天共同举办「2024半导体先进封装技术发展论坛」，由吕文斌担任主席，会中探讨半导体市场、AI晶片关键市场发展趋势、FOPLP先进封装技术与设备、突破AI算力的症结-矽光子等，吸引近百位半导体供应链业者参加。

吕文斌表示，近年来随着台湾半导体产业，在全球的重要性日益提升下，难免更会受到地缘政治风险的影响，政府已在加强协助台湾精密机械及工具机业与半导体业的链结，提高半导体在地供应链的韧性。

今年，机械公会超过百家会员参加国际半导体展，凸显台湾精密机械的百年基础，已成为半导体业强化自主供应链的后盾，也为全球地缘政治冲突下，半导体业须整合设备、技术、系统、研发等的课题，打了一剂强心针。

其中包含上银、大银、迅得、台钻、全鑫、旭东、银泰、直得、盛技、高明铁、世纪、匠泽、源台、元大维、泰阳、创智、机元、颖汉、庆鸿、盟英、达明机器人等公司。

庄大立认为，虽然台湾半导体设备在前段制程仍有待努力，不过在先进封装与封测设备上的实力是有目共睹的。如果整个硬体和技术提升，半导体上下游成为紧密的研发合作伙伴，将可造就台湾半导体业持续在国际上成功的关键。

当今各国纷纷将半导体技术视为国家战略技术，也正因为如此，半导体机械设备、技术、供应链的自主性更加显得重要，庄大立强调，机械公会非常乐于担当推动者的角色。

机械公会与国际半导体产业协会今日举办2024半导体先进封装技术发展论坛。机械公会提供