加速国产 华为5G小基地台 美制零组件仅占1％

日本产经新闻报导，从事智慧手机和汽车零部件拆解调查的Fomalhaut Techno Solutions近日拆解华为5G小型基地台，发现大陆国产零组件成本占55％，比原来的大型基地台高出7个百分点；美国零组件在华为大型基地台占比原先为27％，但本次拆解的小型基地台占比急降为1％。

此前该实验室拆解华为大型基地台的基频（Baseband）模组时，主机板上印有「Hi1382 TAIWAN」，显示这是来自华为旗下华为海思所设计的晶片，「TAIWAN」则说明晶片是由台积电代工。

报导指出，这次拆解的华为5G小型基地台，主要晶片采用华为海思的产品，并未搭载用于通信控制的重要半导体「FPGA」等美国零组件。Fomalhaut推测，海思半导体的产品实际制造商为台积电，推估这是华为在美国禁令生效前的库存。

先前市场研究机构Counterpoint Research公布的2022年第三季全球智慧手机AP（应用处理器）市场报告显示，华为海思在2022年第一季还有1％市占率，但第二季降为0.4％，第三季更几乎为0。代表华为已用尽海思麒麟晶片库存，且因美国禁令，华为也无法从台积电、三星等代工厂获取晶片。