金牛年明星产业－半导体获5G助攻 行情金闪闪
我们看好半导体产业将迎来多重成长力道，除了未来一年将因数位经济、5G升级、Wi-Fi 6升级、物联网需求等带来强大的订单能见度之外，未来2～3年更将迎来苹果CPU自制、英特尔扩大委外代工、汽车电子化、晶片异质整合等长期结构性的商机，由此不仅支撑获利将维持高度成长动能外，价值重估行情也可望对股价带来加乘的效果。
5G升级对半导体产业将产生广泛的影响。为了管理MIMO、波束成形以及多通道和体声波的方向控制，5G手机相较4G手机将需要更多的滤波器、天线、功率放大器与电源管理IC，由此支撑半导体内涵价值的提升。在连网方面，我们预计Wi-Fi 6的渗透率也将在2021年进一步加速提升。
新一代Wi-Fi连接技术，以及新兴的5G蜂巢世代将撼动我们彼此连接的方式。Wi-Fi 6的MU-MIMO旨在提升手机与NB上的复杂资料流量，而OFDMA则是为物联网、语音和其他所谓「小资料」应用和装置量身订做，目的在使它们有能力以高效处理更多的流量。
苹果已于去年底发表搭载自制CPU晶片（代号M1）的MacBook，此举最大意义在于证明续航力与效能更好ARM架构CPU可望在消费型NB市场攻城掠地，进而助益ARM架构的CPU晶圆代工厂。市场估算，若一成的苹果MacBook改采M1晶片，将对晶圆代工厂营收贡献达2～3％。
英特尔外包订单将随晶圆代工厂2023年时3奈米产能放量而带来显著贡献，我们推估英特尔每分配PC CPU 30％、伺服器CPU 10％来委外生产，将为晶圆代工整体产值增添5～6％上档空间，且初期订单预料多由台积电拿下。不过之后一旦英特尔有意加速扩大委外，相信三星甚至联电在14/28奈米等成熟制程产品线都会有机会囊括此商机。
2020年每辆新车内含半导体晶片的价值约500多美元，2021年将进一步提升至600多美元，而电动车的半导体价值更高达800多美元。展望未来，伴随着电动车渗透率由目前的3％提升至10年后的30％，加上配备ADAS的汽车渗透率持续增长下，汽车电子化将扮演半导体产业长期的成长动能。随着晶片微缩技术突破日趋困难，摩尔定律原本设定的每二年单一晶片电晶体数量翻倍的周期，已延长到约二年半甚至三年。然而近年来半导体产业爆红的小晶片技术，将很有可能延缓摩尔定律物理极限所带来的冲击，并使半导体产业回复到原先以二年为基准的发展产期。小晶片技术系透过封装的手段，将可能来自于不同制程、不同材料的个别晶片设计置于中介层基板之上，因此衍生出的商机主要包含先进封装与ABF载板的新增需求。