金融机构深度链接半导体企业 引导耐心资本向“芯”向未来

培育发展芯片半导体产业，离不开风险投资与私募股权投资机构的支持。在17日举行的大湾区半导体产业投资战略发展论坛上，国内知名创投机构负责人在讨论中纷纷表示，应该发展壮大耐心资本，培育更多中国半导体硬科技企业。

科技创新的发展速度和风投行业的活跃度密切相关。数据显示，今年上半年，在完成IPO（首次公开募股）上市的中国企业中，风投机构的渗透率达到67.1%，对科创板上市企业而言，获得风投机构支持的比例高达九成，风投机构已经与本土科创企业建立了深度链接。

对芯片半导体产业而言，企业早期发展大都需要持续的创新投入，而这一阶段自身很难具备盈利造血能力，往往需要外部融资，从投资数量和规模来看，半导体及电子设备、IT、生物技术及医疗健康是今年上半年获风投机构投资最多的三大行业。

“经过多年的发展，我国芯片产业已经打造了设计、制造、封测、设备和材料五大完整板块，特别是在封装技术领域已达到世界领先水平，产业生态逐步建立。”深创投副总裁张键表示，从半导体行业的投资趋势看，A轮和B轮项目占比过半，Pre-A轮项目占比下滑，C轮以后的项目占比也在下降，反映出资本退出压力增大、难以持续支撑高估值。当前，企业技术创新能力是创投机构关注的重点，从行业特征看，创投资本正在挖掘人工智能、先进封装、光互联、存算一体等领域的新风口。

张键说，引导更多耐心资本投资创新企业还有很大的增长空间。养老金、社保基金、企业年金、保险资金等投资期限长的资金，还可以从政策上发力进一步提升其在风投市场或一级市场的投资比例。“建立完善的IPO、并购等退出渠道，也是提升投资者投小、投早、投硬科技意愿的重要方式。”

作为背靠科创板上市公司芯联集成的投资机构，芯联资本在投资布局上更加注重对产业链上下游的整合。 “芯联集成在车规级芯片的设计、制造以及封装测试上具备全流程服务能力，国内不少新能源汽车企业是公司的股东，希望通过投资与产业链上下游的合作方建立更加紧密的联系，一起携手把中国半导体产业做大做强。”芯联资本执行事务合伙人袁锋说。

在芯片半导体技术快速发展的浪潮下，创投机构看好在粤港澳大湾区的投资前景。“我们专注于集成电路半导体领域的投资，围绕材料、设计、装备、封装测试等全产业链展开布局。粤港澳大湾区电子信息产业具有领先优势，是芯片半导体最大的消费市场，也是我们重点投向的区域之一。近3年来，公司基金在大湾区的投资比例由9%快速提升至19%，未来估计很快会超过20%。”来自上海的中芯聚源合伙人张焕鳞表示。

编辑 冯思颖 审读 张雪松 二审 李璐 三审 甘霖

（作者：深圳特区报记者 熊子恒）