《金融》企业在陆、海外投资收益 H1齐登近10年同期高

金管会统计，今年上半年共1279家上市柜企业赴中国大陆以外海外地区投资，较去年底减少2家、占比78.51％，累计投资金额6.89兆元，较去年底增加854亿元，主因投资设立或并购取得海外子公司，或海外子公司建厂资金需求、参与现增等，以半导体业投资较多。

投资损益方面，上市柜企业上半年投资收益5763亿元、年增达3670亿元或1.75倍，创近10年同期高点。其中，上市公司5530亿元、年增达3641亿元或近1.93倍，上柜公司233亿元、年增29亿元或14.22％。

证期局副局长蔡丽玲表示，企业上半年海外投资收益跳增，主因货柜运价上涨及远距产品需求增加。其中，上市航运业大赚1530亿元、年增达1464亿元或22.18倍，电脑周边设备业536亿元、年增达350亿元或1.88倍，半导体业487亿元、年增达343亿元或2.38倍。

至于上柜公司上半年海外投资收益则以电子零组件业达62亿元、年增19亿元或44.19％最多，其他电子业22亿元、年增12亿元或1.2倍居次。钢铁工业以13亿元位居第三，年增11亿元或5.5倍。

赴中国大陆投资方面，上半年共1196家上市柜企业赴陆投资，较去年底减少3家、占比73.42％。累计投资金额2.51兆元，较去年底增加65亿元或0.26％。其中，上市公司2.27兆元，较去年底增加45亿元或0.2％，上柜公司2465亿元，较去年底增加20亿元或0.82％。

投资收益方面，上市柜企业上半年在陆投资收益2430亿元，年增达887亿元或57.49％，亦创近10年同期新高。其中，上市公司2295亿元、年增844亿元或58.17％，上柜公司135亿元、年增43亿元或46.74％。

蔡丽玲指出，企业上半年在陆投资收益跳增，主因石化塑胶及电脑相关产品需求增加，且去年受疫情影响比较基期较低。其中，其他电子业达651亿元、年增达210亿元或47.62％，塑胶业250亿元、年增205亿元或4.56倍，半导体业224亿元、年增86亿元或62.32％。

投资收益汇回方面，上市柜企业截至上半年累计共汇回5524亿元，较去年底增加43亿元或0.78％。蔡丽玲表示，主要为配合集团资金规画，而将盈余、现金股利、出售股权收益汇回，上市、上柜公司分别以橡胶业、电子零组件业汇回金额较大。