精測去年12月營收2.81億元 月增7.1%

精测总经理黄水可。图/联合报系资料照片

晶圆检测大厂精测（6510）今 (3) 日公布2023全年合并营收达28.84亿元，年减34.3%。精测表示，走过2023年半导体产业低潮期，随着2024年景气迈向复苏，由AI人工智慧相关晶片所需的高速、大电流晶圆级测试新机会，可望带动公司混针系列的探针卡业绩成长、推升整体营运表现。

精测2023年12月合并营收达2.81亿元，月增7.1％，年减18.1％ ; 2023年第4季合并营收达7.72亿元、季增 11.6%、年减32.6% ;

精测表示，2023年12月份业绩成长关键来自于高效能运算（HPC）、手机应用处理器（AP）、车用等客户需求增温，带动单月探针卡的业绩占比提升近四成。值得一提，中华精测自制BKS系列混针探针卡，具备高速、大电流的测试效能，完全符合AI级HPC晶圆级测试的需求，因此在去年第4季获得多家客户青睐，取得次世代产品测试验证机会。

另方面，精测新发表的自制极短针SL系列解决方案，在晶圆级高速测试可达112Gbps，且搭配自制BKS、BR系列可量测晶圆级高速及大电流的测试，不仅适用于AI等级的HPC、AP晶片，也适合进行车用晶片高低温测试。

展望未来，精测指出，相关高阶AI晶片的晶圆测试朝向高速、大电流测试趋势抵定，本公司从探针卡到各项测试载板在历时这3年的实质测试后，随着生成式AI功能的应用晶片百花齐放地推出，精测审慎乐观期待迎接2024年半导体新一轮的成长循环起点。