精测去年Q4转盈 每股纯益0.53元

中华精测惠探针卡业绩逐步回温，去年第四季转亏为盈。图／本报资料照片

中华精测（6510）受惠探针卡业绩逐步回温，去年第四季转亏为盈，每股税后纯益0.53元，累计去年全年税后纯益约0.32亿元，较前年7.71亿元大幅衰退。因应全球AI商机，该公司推出AI手机、AI电脑等AI新应用相关晶片之高速、大电流晶圆级测试探针卡，可望推动今年营运成长。

中华精测董事会通过2023年度财务报告，第四季受惠探针卡业绩逐步回温，单季营收7.72亿元，全年营收高点，较第三季成长12％，单季毛利率回升至49.8％，较前一季度提升1个百分点，第四季本业营业利率由亏转盈，合并税后纯益0.17亿元，较前一季成长60.2％，单季每股税后纯益0.53元。

中华精测去年全年税后纯益约在0.32亿元，较前一年7.71亿元大幅衰退，全年每股税后纯益0.99元。

对去年营运下滑，该公司表示，主要受到全球半导体产业链面临终端消费力道不足，智慧型手机拉货动能疲弱，相关晶片库存去化速度低于预期，中华精测也在去年面临库存调整的产业低潮，不过All In House商业模式发挥优势顺应客户变化调整产品策略，去年推出符合AI手机、AI电脑相关新应用晶片所需的混针系列的晶圆级测试探针卡，并在2023年第四季单季营收攀升为全年最高季度、且获利回升。

对于今年展望，公司也表示，目前半导体产业链持续去化晶片库存，另方面则受惠于生成式AI应用快速发展，AI半导体跃升为推动先进制程的新主流，AI新应用相关晶片之高速、大电流晶圆级测试探针卡，带动1月探针卡业绩成长。

中华精测指出，整体来看，今年第一季，来自智慧型手机应用处理器晶片（AP）、智慧型手机射频晶片（RF）、以及高效能运算处理晶片（HPC）等高阶晶片探针卡订单回笼，以第1个月探针卡的营收占比提升至逾4成，为首季获利关键支撑。