晶方科技：封装产品主要应用在智能手机等消费类电子和汽车电子相关应用领域

金融界6月17日消息，有投资者在互动平台向晶方科技提问：请问公司的产品适用于AIPC和AI手机吗？公司的产品是不是主要应用在消费电子领域占比约多少份额？

公司回答表示：公司专注于集成电路先进封装技术服务，封装的产品主要应用在智能手机为代表的消费类电子、安防监控等IOT、汽车电子相关应用领域。近年来，随着电动化、智能化、网联化发展趋势的快速推进，智能汽车的整体规模以及单车摄像头的配置颗数在持续提升，公司作为全球车规摄像头芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有显著的技术与量产领先优势，从而使得公司汽车电子相关业务的生产规模与业务占比在持续提升，消费类电子领域的占比相比之下有所下降。

本文源自：金融界AI电报

作者：公告君