晶合集成前三季度归母净利预增超7倍 28nm OLED驱动芯片拟明年量产

《科创板日报》10月9日讯(记者 郭辉)国内第三大晶圆代工厂晶合集成,预告2024年度前三季度业绩。

公告显示,经业务及财务部门初步核算,晶合集成预计今年前三季度实现营收67亿元到68亿元,与上年同期相比将增加16.83亿元到17.83亿元,同比增长33.55%到35.54%。

归母净利润方面,预计今年前三季度实现2.7亿元到3亿元,与上年同期相比将增加2.38亿元到2.68亿元,同比增长744.01%到837.79%。

关于业绩增长原因,晶合集成表示,随着行业景气度逐渐回升,该公司自今年3月起产能持续处于满载状态,并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整,因此营业收入和产品毛利水平稳步提升。

CIS产品成为晶合集成今年业绩增长的重要驱动因素。晶合集成表示,今年CIS本土化加速,公司持续调整、优化产品结构,CIS产能处于满载状态,后续还将根据客户需求重点扩充CIS产能。

晶合集成表示,后续将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。

在各工艺节点研发进展方面,目前晶合集成55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产。

在28nm的节点上,晶合集成宣布其28nm逻辑芯片已通过功能性验证,于近期成功点亮TV,并预计28nm OLED驱动芯片将于2025年上半年批量量产。

据介绍,28nm逻辑平台具有广泛的适用性,能够支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多项应用芯片的开发与设计。晶合集成表示,该公司计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗,以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。

从晶圆代工行业价格来看,目前整体正在经历趋稳求涨的阶段。据群智咨询数据,2024Q3主要晶圆厂平均产能利用率约80%,同比增长约5个百分点,环比增长约1个百分点;2024Q4,预计各主要晶圆代工厂平均产能利用率恢复至81%-82%左右,代工价格也趋稳并寻求涨价可能。

晶合集成在今年第三季度的业绩会上表示,预计第四季度产能利用率将维持高位水平。在扩产方向上,今年的扩产制程节点主要涵盖55nm、40nm,同时将以高阶CIS为今年度扩产主要方向,并依据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能。

今年9月,晶合集成宣布为全资子公司皖芯集成引入农银投资、工融金投等外部投资者,增资95.5亿元用于三期项目扩产。

晶合集成三期项目投资总额为210亿元,计划建设12英寸晶圆制造生产线,产能约5万片/月,重点布局55纳米-28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片。该项目产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。