晶焱攻新应用 业绩拚新高

静电防护（ESD）晶片厂晶焱（6411）2020年全年合并营收缴出年成长15.4％至31.88亿元的历史新高成绩单。进入2021年后，法人预期，晶焱将有望搭上USB 4、WiFi 6及5G智慧手机等新兴商机，推动全年业绩再拚双位数成长，改写历史新高。

晶焱2020年12月合并营收达3.07亿元、年成长6.3％，写下单月历史次高水准，带动第四季合并营收9.27亿元、季成长6.5％，续创单季新高，且使2020年单季合并营收呈现逐季成长态势。累计2020年全年合并营收为31.88亿元、年成长15.4％。

法人表示，晶焱在2020年上半年营运虽然受到新冠肺炎疫情影响，使智慧手机及部分消费性产品线的ESD晶片出货放缓，不过PC、笔电相关的ESD晶片却因远端办公／教育热潮逆势大幅成长，进入下半年后，全产品线出货开始同步升温，就连车用ESD晶片也开始积极拉货，使全年业绩顺利缴出新高水准。

展望2021年，目前英特尔、超微等两大PC平台厂都已经推出具备USB 4高速传输介面的新平台，将有望使USB 4连接阜及周边产品如雨后春笋般增加，另外5G市场渗透率不断提升，不仅智慧手机需求量相较2020年有望双倍成长，代表对应的快充晶片需求将大幅增加。

另外，拜5G渗透率提升之赐，WiFi 6也将成为2021年市场渗透率大爆发的新应用，届时不仅智慧手机，网通产品及笔电也将大幅度导入WiFi 6。法人指出，由于USB 4、WiFi 6等晶片制程不断微缩，届时晶片抗静电能力将持续降低，ESD晶片的需求量也将随着大幅成长，晶焱相对应产品目前已经开始量产出货，预期2021年营运将可望缴出双位数成长的成绩单。

除此之外，先进制程脚步不断向前推进，目前台积电5奈米制程已经放量生产，后续更有3奈米将接手成为先进制程的新主力，届时对于ESD晶片用量将会更加显著，因此晶焱有望借此抢下OEM／ODM厂大笔订单，推动业绩持续向成长。