晶亦精微招股书相关信息表述或存瑕疵！
（原标题：晶亦精微招股书相关信息表述或存瑕疵 部分产品“是否存在突击确认收入”引问询）
CMP（指Chemical Mechanical Polishing，即化学机械抛光）设备公司北京晶亦精微科技股份有限公司（简称“晶亦精微”）在今年1月26日回复交易所审核中心意见落实函后，2月5日火速上会并顺利通过。《经济参考报》记者注意到，尽管晶亦精微IPO已过会，但该公司在相关技术信息表述方面或存在夸大、误导等瑕疵，此外监管部门还就其12英寸CMP设备“是否存在突击确认收入”进行了问询。
技术信息表述或涉嫌夸大
公开资料显示，晶亦精微是从事CMP设备研发、生产及销售的公司，属于半导体设备行业，其下游客户主要是集成电路制造公司。
晶亦精微近期在其招股说明书（上会稿）中表示，目前，公司12英寸CMP设备已在28nm制程国际主流集成电路产线完成铜（Cu）的工艺验证，已完成6万产品片的稳定运行，并获得数家客户订单，已完全掌握12英寸CMP设备所涉的设计、制造相关技术，已能够满足28nm及以上制程的芯片制造需求。
不过，一位不愿具名的半导体行业专家告诉记者，CMP设备在集成电路制造中的作用，关键在于晶圆表面多种介质层的整体平坦化。这其中不仅包括铜工艺，还涉及到非金属介质（例如IMD、Poly、Oxide、SiN等）和其他金属薄膜（如W、Al等），以及硅本身的抛光工艺。只有在这些工艺全面验证并通过后，才能确保满足特定制程节点的全面制造需求。
而记者研读晶亦精微披露的公开信息发现，公司在28nm制程主流集成电路产线上目前只完成了铜工艺的验证。此外，据了解，集成电路各个制程的材料不同以及制程参数要求不同，对设备的要求也不同，鉴于铜工艺本身要求比较高，在28nm制程完成铜工艺的验证仅代表28nm及以上制程的设备技术能力合格，而14nm、7nm等28nm以下制程的设备技术则需要再验证。
鉴于此，业内人士认为，在仅有铜工艺验证完成的情况下，晶亦精微宣称其“已完全掌握12英寸CMP设备所涉的设计、制造相关技术并能够满足28nm及以上制程的芯片制造需求”的说法有待商榷，其信息披露可能涉嫌存在夸大、不准确且误导投资者等问题。
此外，《经济参考报》记者注意到，上交所也要求晶亦精微说明公司具备的14nm及以下制程12英寸CMP设备技术能力，并与华海清科14nm及以下制程CMP设备技术进行比较。
晶亦精微回复表示，14nm制程CMP设备除在平坦化非均匀性、洁净度控制和超薄膜厚控制等方面有更高要求外，其他指标均沿用28nm制程CMP设备指标要求，此外公司在相关指标方面与华海清科的技术水平相当。晶亦精微进一步称，公司与华海清科14nm制程CMP设备在平坦化非均匀性方面的技术水平相当，但公司相关技术尚未在14nm晶圆产线中进行产业化验证。而在洁净度控制方面，公司目前整体处于28nm制程水平，与华海清科14nm制程CMP设备在颗粒度控制方面的技术水平相当，但尚未在14nm晶圆产线中进行产业化验证。在超薄膜厚控制方面，公司与华海清科技术水平接近，预计2024年8月前可以实现与华海清科相当的14nm制程控制精度水平。
去年底集中验收4台首台机台
值得投资者注意的是，晶亦精微主要以销售8英寸CMP设备为主，但由于12英寸CMP设备的技术要求更高以及毛利率较高，目前国际龙头企业已基本停产8英寸CMP设备，国内华海清科也主要生产12英寸CMP设备。
不过，在最新披露的招股书中，晶亦精微称，公司12英寸CMP设备（仅能实现28nm及以上制程工艺）在2023年已经完成产品验证并确认收入。据披露，晶亦精微共有4台12英寸CMP设备实现了收入，均集中在2023年12月下旬完成验收，验收周期从22天到6个月不等，全部为首台机台，平均验收周期为4.75个月。但招股书同时显示，晶亦精微8英寸CMP设备首台机台的平均验收周期为10.32个月，比技术要求更高的12英寸CMP设备的验收周期还要长。
具体来看，晶亦精微这4台12英寸CMP设备分别销售给了卓胜微、武汉楚兴技术有限公司（简称“武汉楚兴“）、至微半导体（上海）有限公司（简称“至微半导体”）和浙江美迪凯光学半导体有限公司（简称“浙江美迪凯”），验收周期分别为7个月、7个月、4个月和22天。
据了解，CMP设备的验收周期主要包括产品验证、验收等环节。其中，产品验证环节包含装机、硬件调试验证和工艺验证等三个部分，而工艺验证又进一步划分为工艺调试验证、硬件稳定性及工艺稳定性长期验证两个步骤。产品验证通过的标志为完成上述所有步骤，确认设备在客户端的应用满足客户对产品厚度、缺陷、电性、良率的规格需求。最终，通过收入确认后即完成整个验收周期，而收入确认需满足的条件为取得客户出具的验收单。
监管关注“是否存在突击确认收入”
记者注意到，交易所也对晶亦精微披露的验收周期存在疑问，要求公司进一步说明12英寸CMP设备验收周期较短的原因，并解释与同行可比公司以及客户同类产品的其他供应商相比是否存在重大差异。
《经济参考报》记者梳理问询回复报告后发现，在谈及与同行可比公司相比时，对销售给至微半导体和浙江美迪凯的12英寸CMP设备，晶亦精微均直接表示“无法进行比较”，前者是因为产品系“该应用领域首台”，后者是因为“该领域一般不使用CMP设备，用CMP工艺进行相关产品的生产，创新性较强，暂无其他同类产品”；对销售给武汉楚兴的12英寸CMP设备，则未就此进行解释。此外，针对销售给卓胜微的12英寸CMP，晶亦精微表示，相比华海清科销售给IDM模式客户英特尔半导体（大连）有限公司的首台12英寸CMP的验收周期8个月，公司缩短了1个月。
在回复“与客户同类产品的其他供应商相比是否存在重大差异”时，晶亦精微表示，公司销售给卓胜微和武汉楚兴的12英寸CMP设备，不存在重大差异；至微半导体来自其他供应商的相关设备验收周期长于晶亦精微产品，原因系其采购用于晶圆再生的CMP设备数量较少；浙江美迪凯则因“国内暂不具有其它同类产品在此领域的应用”而无法比较。
不过，《经济参考报》记者注意到，晶亦精微披露了浙江美迪凯首台机台各个验证阶段的具体日期。具体来看，该设备在装机上仅花了2天，在硬件调试上也仅耗时2天，整个验收周期短至22天，甚至远低于晶亦精微向其销售的首台6/8英寸CMP设备所花费的3个月验收周期。晶亦精微对此解释称，当时因为浙江美迪凯在产线首次引入CMP设备，验证程序较为简单，验收周期较短。
一位半导体行业技术人士表示，晶亦精微销售给浙江美迪凯的12英寸CMP设备的首台机台验收周期，与行业普遍周期存在一定的差异。一般来说，仅装机和硬件调试就至少需要3-4周的时间，然后才能进入工艺验证的环节。而晶亦精微在短短4天内便完成了这些步骤，不太符合行业惯例。
晶亦精微对此解释称，客户浙江美迪凯的建设需求时间较为紧迫；客户购买公司设备主要应用于非硅基晶圆材料制造，对于CMP技术的需求与硅基晶圆相比较低；在客户端进行产品验证前，公司已在公司的生产车间内进行充分准备。
耐人寻味的是，为了佐证自己的12英寸CMP设备的首台机台验收周期具有合理性，晶亦精微专门披露了华海清科也存在4台验证周期短的首台机台的信息。但《经济参考报》记者综合华海清科招股书及公开资料研究发现，华海清科在IPO报告期（指2019年、2020年和2021年）内共销售了65台12英寸CMP设备，其中验收周期较短的首台机台只有4台，亦即晶亦精微专门罗列的4台首台机台。但其中，2台是8英寸CMP设备，不适合与12英寸CMP设备的验证周期进行比较；1台12英寸CMP设备仅用于某大学研发，不涉及生产线产品验证；另1台12英寸CMP设备应用于MRAM生产线，技术工艺要求相对较低。业内人士认为，晶亦精微专门罗列的华海清科4台首台机台不具有代表性，对其设备验证周期较短的问题也不具有说服力。
值得投资者关注的是，基于验收周期短等因素，交易所又进一步就4台12英寸CMP设备“是否存在突击确认收入”的问题对晶亦精微进行了问询。对此，晶亦精微回复表示，相关产品“不存在突击确认收入情形”，主要原因包括三个方面：相关客户已履行自身验收流程，并出具验收单；公司与相关客户的业务合作发生具有合理的商业背景，验收周期较短的原因客观合理，符合行业特点及业务实质；根据公司对相关客户的访谈确认，公司产品已投入生产使用，相关客户按相应流程进行验收，不存在对于产品验收时间的争议，不存在产品实际未验收但公司要求出具项目验收证明而提前验收的情况。
对于晶亦精微IPO存在的问题，《经济参考报》将持续予以关注。