晶圆载具需求弹升 家登业绩拚季季高

家登3月合并营收4.87亿元，月增11.76％，年减30.14％，累计今年第一季合并营收14.17亿元，较上季成长7.2％，较去年同期微幅减少1.63％。

家登表示，今年以来全球各区域晶圆载具需求量大幅提高，晶圆载具市占及出货量都在节节攀升，以致产品组合方面与去年同期略有差异，全年度光罩载具展望不变，伴随全球大客户先进制程持续扩厂以及制程不断向前推移的状况下，今年EUV相关产品线营运发展可期，晶圆载具亦值得期待。

家登先进制程晶圆载具已通过全球诸多大客户认证，成功取得敲门砖，今年订单能见度高，持续扩张市占并超车竞争对手，在大中华市场上受惠于国际局势，伴随当地晶圆代工厂因应电动车、AI以及手机在地化需求不断扩厂，家登布局昆山厂及重庆协力厂并深化服务在地客户。

CoWoS先进封装技术，大幅减少晶片空间，同时降低成本、提高效率。在此趋势下，家登为开发出相应之载具解决方案的独家供应商，预计2025年先进封装市场将迎来第一波成长高峰，家登已抢得先机，蓄势待发。

家登表示，该公司今年在光罩载具维持baseline领先优势，晶圆载具版图持续扩张，载具市场领导地位将更加坚实，集团旗下家硕以及航太事业同步发展，展望今年营运可望逐步攀升，全年营收获利再写新高。