均華財報／第2季EPS賺1.05元 寫近三季新高

均华精密董事长梁又文。记者李珣瑛／摄影

先进封装设备概念股均华（6640）董事会今（8）日通过今年第2季财报，合并营收2.27亿元，季减11.6%，年减46.6%。毛利率34.89%，分别季减2.02及年增6.94个百分点。税后纯益2,969万元，较首季大增116.5%，年减67.8%。每股税后纯益1.05元，为近三季新高。

均华今年上半年合并营收4.83亿元，年减41.2%。毛利率35.96%，年减5.39个百分点。税后纯益4,340.3万元，年减74.7%；EPS为1.53元。

台积电（2330）法说会中宣布加码投资先进封装后，均华被列为先进封装设备受惠概念股，牵动股价呈剧烈震荡起伏。今天股价下跌8元，成交量75张，收120元。

均华2022年营运表现亮眼，全年合并营收14.83亿元，年微增0.02%；毛利率40.22%，年增6.24个百分点。税后纯益2.29亿元，年增45.9%；EPS为8.33元。交出营收、毛利率、税后纯益及EPS四项均创历史新高的漂亮成绩单。

然而，去年第4季起即受到半导体封装厂延缓装机影响，单季获利写近八季新低，EPS为0.15元。均华今年首季合并营收2.56亿元，季减20.2%，年减35%。毛利率36.91%，分别季减2.5及年减3.91个百分点。税后纯益1,371.3万余元，季增115.3%，年减82.7%。每股税后纯益（EPS）为0.48元。

均华董事长梁又文在股东会答复股东提问表示，看好先进封装市场的成长潜力，且先进封装对地缘性在地服务的要求高，均华具备与大厂密切互动的优势，先进封装市场的成长可期。

梁又文指出，半导体产业走过数年荣景，2023年则面临衰退周期性挑战，均华仍然看好半导体产业的长期成长性，更对经营团队在先进封装的努力深具信心。