《科技》AI旗舰晶片战开打 苹果、高通、联发科三强争霸

苹果最新发表的M3系列晶片算图速度现在比M1系列晶片快2.5倍，CPU效能核心和节能核心分别比M1中的核心快了30%和50%，神经网路引擎则比M1 系列晶片快60%；全新媒体引擎支援AV1解码，可透过串流服务提供更有效率、更高品质的影片体验。

M3晶片由250亿个电晶体组成，比M2多50亿个；采用新一代架构的10核心GPU，绘图处理效能比M1晶片最快可达65%，配备8核心CPU，包含4个效能核心和4个节能核心，使CPU效能比M1晶片最快可达35%，最高可支援24GB的统一记忆体。M3 Pro晶片由370亿个电晶体和18 核心的GPU组成，GPU速度比M1 Pro最快可达40%，统一记忆体的支援最高36GB，12核心CPU设计搭载6个效能核心和6个节能核心，单执行绪的工作效能比M1 Pro晶片最高可提升30%。M3 Max晶片由920亿个电晶体组成，40核心GPU的速度比M1 Max晶片最快可达50%，并且支援高达128GB的??统一记忆体，16核心CPU搭载12个效能核心和4个节能核心，与M1 Max晶片相比最高可提升80%。

AI部分，M3、M3 Pro和M3 Max晶片还采用加强的神经网路引擎，比M1系列晶片的速度最快可达60%，使人工智慧与机器学习(AI/ML)的工作流程更快，同时资料都将保留在装置上以确保隐私。

高通上周年度高峰会，推出针对PC平台的旗舰晶片Snapdragon X Elite，强调效能超越了竞争对手的笔记型电脑CPU。在智慧型手机平台部分，高通则端出Snapdragon 8 Gen 3，打出是一款进一步扩展装置上AI的行动平台。上述这两款平台展示了在生成式AI任务上的极致速度，包括在Windows 11笔记型电脑上的装置上语音助理，或在智慧型手机上的图像生成(使用Stable Diffusion耗时不到一秒钟)。

联发科预计在11月6日推出全新旗舰片天玑9300，输人不输阵，联发科率先预告天玑9300进一步推升CPU和GPU性能，并配备为运行生成式AI的大型语言模型而优化的强大AI处理单元(APU)。不仅如此，联发科强调，自家拥有边缘AI所需之关键技术，例如低功耗运算及APU、无线及有线连结等，并持续投资先进制程，近期宣布首款采用台积电(2330)3奈米制程生产的天玑旗舰晶片已完成设计定案，这对联发科技产品组合持续拓展至汽车、运算和企业级ASIC等高阶市场的策略是一个重要的进展。