《科技》AI智慧机硬体升级 专家点2关键

资策会MIC表示，Android阵营积极投入自研LLM模型、OS系统，不过当前仍受限手机空间、晶片设计复杂度、手机记忆体规格限制，AI手机仅能部署100亿参数规模模型。产业分析师徐玮成表示，手机如果想达到更高阶的生成式AI需求如影像生成、影像理解，必须突破100亿参数规模，需要更高的算力与记忆体容量，如算力高于40 TOPS、记忆体容量24-30GB等。预期手机硬体规格升级与加速AI部署会是接下来AI手机的发展重点，而CPU朝向增加大核心数发展、AI框架平台与开发工具包(SDK)优化与更新，都是硬体升级的关键。

资策会MIC表示，考量用户需求、能耗与部署成本，手机大厂主流采用终端与云端AI并行的跨端协作，依据用户生成式AI任务场景，有效协调终端与云端资源，截长补短以发挥综效。为了抢占市场先机，部分手机品牌与云端、AI大厂策略合作，借助其关键技术与AI实绩的优势，帮助品牌厂迎合目标市场需求、增加AI手机竞争力、加快手机推出速度，以及降低模型开发成本，目前已有适用于云端与终端AI的LLM案例出现。产业分析师徐玮成表示，生成式AI将逐渐成为手机标配，并依据价位与规格产生服务差异化，甚至出现新商业模式，随着生成式AI服务订阅制成为市场主流，AI手机将有机会朝向订阅收费制发展，为手机品牌开拓新营收。