《科技》BESI大翻身？郭明𫓹:2026年iPhone与Nvidia需求将成助力

郭明𫓹表示，首先，2026年推出的iPhone 18 Pro广角相机将升级至可变光圈，该相机的关键组件——光圈叶片，其组装设备由BESI供应，为公司带来稳定需求。此外，Apple的高阶M5晶片将采用台积电的N3P制程，预计分阶段于2025至2026年间量产。M5 Pro、Max及Ultra晶片将采用伺服器等级的SoIC封装技术，并以SoIC-mH（molding horizontal）2.5D封装形式结合CPU与GPU分离设计，提升散热与生产良率。同时，Apple PCC基础设施的建置将随着M5晶片的量产而加速推进，而BESI的Hybrid bonding设备将直接受益于此趋势。

郭明𫓹表示，台积电的（2330）SoIC技术亦被预期于2025至2026年进入快速成长期，成为Hybrid bonding设备需求增长的重要推手。台积电的主要SoIC客户包括Apple（最大客户）、AMD（第二大）、AWS及Qualcomm，其中AMD的3D V-Cache及MI300系列晶片已采用Hybrid bonding技术，AWS与Qualcomm计划于2025年底至2026年间量产的AI伺服器及高效能计算（HPC）晶片也将采用此技术。

此外，Hybrid bonding技术在HBM领域的应用也有提前趋势。虽然BESI并非Hynix的直接供应商，但其竞争对手Micron因应市场需求可能更积极采用Hybrid bonding技术，进一步推升整体需求。根据市场调查，Hynix计划于2026年的HBM4e (16hi) 开始采用Hybrid bonding技术，该技术能以更高封装密度降低功耗并提升效能，以满足AI伺服器的高需求。

最后，郭明𫓹表示，Nvidia的Quantum InfiniBand交换机计划于2025年升级至Quantum-3/X800，并首次采用CPO技术，预计将大幅推动Hybrid bonding需求。Quantum-3/X800交换机可支援144个800G端口，相较于前代Quantum-2的64个400G端口或128个200G端口有显著提升。CPO技术将透过Hybrid bonding设备直接接合电子积体电路（EIC）与光子积体电路（PIC）。此外，Nvidia的高阶Spectrum交换机亦预计于2026年采用CPO，为BESI带来更多成长机会。