科技大未来主题式业绩发表会系列报导4－志圣颖崴 Q2营收抢镜

上半场由志圣登场，由董事长梁茂生及总经理梁又文共同率领经营团队出席。志圣以光与热为核心，专注整合热制程/烘烤、贴合/压膜、电镀前处理PTH等技术，提供PCB电路板、面板、半导体及电子等各大产业之高精度制程设备。

随着高效能运算及元宇宙基建需求兴起，半导体先进制程持续扩充，相关设备需求也持续攀升，志圣于109年9月携手均豪精密及均华精密等多家公司组成G2C+联盟，以提供客户更完整的一站式服务。

志圣于110年10月，取得经济部工业局主导之半导体产创平台主题式研发计划的半导体整机设备验证计划补助，将有助提升公司未来竞争力。

志圣第一季合并营收为12.4亿元，每股获利（EPS）1.03元，上半年合并营收为25.6亿元。

下半场由颖崴接棒，由副总陈绍焜带领经营团说明。颖崴为半导体测试介面领导厂商，持续专注于技术创新并提供高度客制化解决方案，主力产品为测试机台与半导体待测物的关键媒介，包含逻辑测试座、老化测试座及晶圆探针卡。

颖崴客户终端产品应用广泛，包含高效运算、计算机、行动装置、车用及消费性电子等产业。

颖崴公司第一季营收8亿元，年增达46.5％，EPS为3.52元，年增增幅更高达155％，第二季营收10.57亿元，延续第一季增长态势，年增64.7％。

展望未来，颖崴表示，楠梓探针新厂预计于明年上半年度落成，且随半导体先进制程演进，IC设计厂对于系统级测试与高速高频的测试需求将持续增长，将持续耕耘高效运算、人工智慧及5G相关领域，期能对公司发展产生助益。

证交所表示，「科技大未来」主题式业绩发表会，29日将续由宇瞻及富鼎接力登场，下周二（8月2日）爱普*及台达电压轴。