《科技》高通推物联网、机器人新产品 扩展连结智慧边缘生态系

产业对于连结、智慧功能以及自动化装置的需求正在快速增长，根据Precedence Research资料显示，到2030年，这一市场规模预计将达到1160亿美元。企业为了在当前快速发展的经济环境中竞争，需要为其物联网和机器人装置提供可靠的控制与连接技术。高通技术公司的物联网专用晶片组出货量已超过3.5亿，具备为制造商提供所需平台的独特能力，以因应此一不断扩展的细分领域。

高通技术公司业务拓展副总裁暨建造、企业端和工业自动化业务负责人Dev Singh表示，高通技术公司致力于推动创新、创造全新的商业机会，并实现新一代5G连网能力与顶级边缘AI技术——而这首先将从确保整个生态系的可及性与效能开始。

高通技术公司广泛应用于物联网应用的高阶系统单晶片高通QCS6490和高通QCM6490处理器现已升级，支援四大不同的作业系统。高通QCS6490／高通QCM6490是产业首款除支持Android外还可运行Linux、Ubuntu和微软Windows IoT企业版的处理器。

至于全新高通QCM5430处理器和高通QCS5430处理器是高通技术公司推出的首款软体定义物联网解决方案。凭借出色效能、卓越连接以及对多个作业系统选项的支援，该平台能够扩展至覆盖广泛的物联网装置以及为部署配置提供视觉化环境。包括工业用掌上型装置、零售设备、中端机器人和连网相机、AI边缘盒等设备制造商的OEM厂商，目前已能够在顶级、预设或个人化功能包之间灵活选择，并在未来对其进行升级，以满足自身需求或向客户提供升级服务。

高通本次也推出借由分别搭载全新高通QRB2210处理器和高通QRB4210处理器的全新高通机器人RB1平台和高通机器人RB2平台，机器人产业的创新企业可打造新一代高效能的日常工作机器人和物联网产品。两款平台皆针对更小尺寸的装置和更低的功耗进行最佳化，使其更具成本效益且更易被产业所采用。

目前成功的高通机器人平台系列包括高通机器人RB3平台、高通机器人RB5平台和高通机器人RB6平台。高通技术公司的机器人平台正在全球各个产业，甚至更远的地方发挥功用。2021年，首批在火星上实现飞行的直升机，即搭载了高通机器人和无人机平台。