《科技》首季需求淡恐续减产 DRAM、NAND估再涨价2成

回顾2023年，全球经济受到整年持续的通货膨胀及地缘政治紧绷情势的影响而大幅放缓。尽管由于地域性冲突尚未停歇，加上全球主要经济体在大选前呈现不稳定的政治氛围，2024年的经济前景仍充满不确定性，但业界领袖们持续发表乐观看法，已透露出各领域制造业有望迈向稳定成长的迹象。

值得注意的是，记忆体产业预估将一甩近年来的低迷，呈现正面态势并强劲反弹，这股复苏力道归功于AI相关技术的持续进展，有助于扩大工业和消费电子领域对密集型记忆体应用的需求。

迈入2024年，SMART Modular针对记忆体市场主要应用的价格更新和市场前景。以市场概况来论，受传统淡季影响，预估今年第一季需求不会明显增加。而供应商为达损益平衡，第一季预估会持续减产以拉擡产品售价，因此短期供给小于需求的状况不变，供应商于2023下半年连续两个季度降低DRAM稼动率，并暗示2023年第四季的晶圆产出已进入谷底，截至2023年第四季为止，DRAM及NAND Flash产能利用率仅达到先前各自高峰时期的75%-80%与60%-65%。供应商资本支出主要将用于1b/1c nm制程扩充，以及HBM/200L 3D NAND相关需求。

记忆体2023年DRAM的价格涨幅相对NAND Flash平稳，预估2024年DRAM涨势将趋于活跃。2024年第一季将锁定DDR4及DDR5成为涨价主力，而DDR3产能及需求稳定，涨幅会相对平缓。短期整体交易需求仍属平淡，由于终端市场存在观望气氛，今年第一季和第二季将是考验市场的关键时刻。

伺服器市场，2024年第一季伺服器出货受淡季影响，出货量预估为440万台。由于传统伺服器(Conventional Server)还在进行去化库存，预期2024年下半年需求才有机会回升。今年首季市场上将同时出现库存去化与新平台出货两种现象，并持续看好AI伺服器带来的动能，2023年AI伺服器(包括搭载GPU、FPGA、ASIC等零组件)出货量已逾120万台，年增率高达37.7%。2024年AI伺服器预计将成长逾38%，市场占比将超过12%。影响记忆体状况，HBM的ASP相较于其他DRAM产品高出数倍，对供应商的营收有明显挹注，预估2024年HBM营收年增长率将高达172%。

PC/NB市场，2024年第一季PC出货量来到5360万台，年成长7.8%，但整体出货量仍属低迷，第二季之后较为乐观。关于AI PC题材，搭载Intel CPU Meteor Lake的AI PC新机将在上半年陆续进入市场，市场需求可望于下半年发酵。软体方面，Microsoft针对AI应用开发的Copilot已于2023年第四季底正式进入销售阶段。而商用PC预估于2024年进行汰换更新，这波换机潮将有助于拉擡PC出货动能。

统整DRAM首季市场展望，DRAM和NAND Flash供需比(Sufficiency Ratio)皆从2023下半年开始反转。DRAM在第一季供需比预估来到-6.9%。而受惠于PC及手机回补库存带动短期需求，部分上游供应商在2023年第四季分别提升DRAM及NAND Flash工厂稼动率。首季供应商维持减产计划，但减产幅度较上季缩小。整体DRAM平均销售价格(ASP)季增率(QoQ)预估成长18-23%。

至于NAND Flash第一季市场展望，NAND Flash首季供需比(Sufficiency Ratio)预估来到-21.5%。NAND Flash资本支出相较于2023年减少约7-9%，目前仍未见大幅扩产现象。第一季也受到传统淡季影响，NAND Flash需求可能下滑，但由于上游强力主导供需调节，预估合约价仍可持续上扬15%至20%。除上游供应商减产措施外，企业级固态硬碟(SSD)的需求有望成为后续NAND Flash出货成长的关键。