《科技》TPCA成立半导体构装委员会 4策略建自主生态系

随着半导体产业的高速发展，制程上也走到物理极限，小晶片（Chiplet）、异质整合等后段先进封装的突破，成为后摩尔时代下的发展动能。在此趋势下，IC载板扮演关键零组件角色，TPCA因此于今年成立半导体构装委员会，作为载板与半导体间的合作平台。

半导体构装委员会成员涵盖晶片、载板、封测、材料、设备、软体、法人等领域，包括欣兴(3037)、景硕(3189)、南电(8046)、英特尔（Intel）、日月光投控(3711)、西门子、牧德(3563)、台光电(2383)、台燿(6274)、长兴(1717)、东台(4526)、迅得(6438)等海内外大厂。

半导体构装委员会首任召集人由副理事长暨景硕执行长陈河旭担任，南电副总经理江国春及牧德董事长汪光夏担任副召集人，15日举行首次会议，并特邀国际构装暨电路板研讨会（IMPACT）荣誉主席江国宁与半导体产业链企业先进共同参与。

陈河旭指出，半导体构装委员会将以四大策略建构载板高阶制造自主生态系。首先，将串联IMPACT研讨会平台，引入国际大厂来台交流，提升台湾研发能量。其次，成立低碳设备联盟，产官协力打造低碳技术或解决分案的验证场域与示范案，有效降低供应链碳排放量。

再者，将从系统面、设计面着手促成水平与垂直整合开发、搭建验证平台，提升台湾在地载板设备与材料附加价值。最后，与大专院校进行产学合作，如载板学分班、优秀论文竞赛、硕博士认养计划等，以降低产学落差、充实产业人才库。

半导体构装委员会在欣兴、景硕、南电支持下成立，Intel、日月光投控、工研院、西门子等指标企业纷纷加入，盼整合产、官、学、研力量，建立载板与半导体间的技术与资讯交流平台，打造高阶载板自主生态系，为巩固台湾半导体生态系的国际地位而努力。

而预计10月26～28日举办的2022台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show），亦将以IC载板为主轴，将有超过430家海内外知名企业品牌展出，预期在同档期的IMPACT研讨会加持下，将开启更多对话交流，创造彼此「共好」效益。