科技外交再加1 台加签署科技及创新合作协议

台湾与加拿大签署科学技术及创新合作协议（STIA）。（国科会提供／林志成台北传真）

国科会副主委陈仪庄13日至15日出访加拿大，参加台加科学技术及创新合作协议（STIA）签署仪式，并与加方共同召开首次台加双边科技咨议会议，强化台加双边科技交流与拓展未来科研合作及人才培育契机。

国科会主委吴政忠积极推动科技外交，近3年台湾已与美国、德国及法国等重要科技强国签署部会层级科技合作协议，加拿大成为近3年第4个与台湾签署部会层级科技合作协议的国家。

这次台加科学技术及创新合作协议于4月15日在加拿大首都渥太华，由我国驻加拿大代表处大使曾厚仁与加拿大驻台北贸易办事处代表倪杰民（Jim Nickel）代表双方完成签署，陈仪庄与加国全球事务部助理副部长Sara Wilshaw 共同出席，未来双方将在此协议基础上，共同推动台加双边重点科研领域、前瞻技术及人才培育等合作。

协议签署完成后，国科会与加拿大联邦科研主管机关创新科学暨经济发展部（ISED）及主要科研机构举行双边科技咨议会议，双方于会中就人工智慧、半导体、生物技术等前瞻科技议题交换意见，并针对未来双边合作及人才培育计划进行讨论。

陈仪庄在会中表示，因应全球科技及政经情势之变化，国科会于今年会同相关部会，正式启动「晶片驱动台湾产业创新方案」，以台湾半导体之晶片制造与封测优势为基础，结合生成式AI等关键技术发展创新应用，有助台湾及其他国家未来在各项产业之发展及应用，也欢迎加国的晶片与生成式AI厂商来台投资。

加方也表示双方在相关前瞻科技领域的合作交流，将有助于两国面对未来科技、产业、生活等各层面的新兴挑战。

陈仪庄此行也前往拜会加拿大国家研究院，由去年来台参加庆祝活动的副院长Lakshmi Krishnan接见，双方盼在生医及数位科技等领域，进一步强化双边科研合作。