科技昨夜今晨1117：红米新机被曝首发天玑8400

“科技昨夜今晨”时间，大家好，现在是 2024 年 11 月 17 日星期日，今天的重要科技资讯有：

1、消息称小米 Redmi 新机将首发联发科天玑 8400 芯片

数码博主 @智慧皮卡丘 爆料称，联发科新一代中端芯片天玑 8400 目前确认将由 Redmi 定制首发。>> 查看详情

2、苹果 iPhone XS Max 和 iPhone 6s Plus 现归入“过时产品”

科技媒体 MacRumors 11 月 15 日发布博文，报道称苹果已将部分旧款 iPhone 和 Apple Watch 归类至过时 / 停产产品中。>> 查看详情

3、三星三折叠手机曝光：往内双折、展开 10 英寸，单屏 / 三屏使用，有望 2025 年发布

韩媒 ETNews 于 11 月 14 日发布博文，报道称三星开发三折叠手机进展顺利，基本上没有遇到太大的挑战，并认为三星可能会在 2025 年发布。>> 查看详情

4、小米生态链总经理陈波：NAS 是新的专业品类，希望大家理性等待

今年 10 月，陈波曾披露 NAS 产品的最新进度：目前团队正在整理产品的定义，针对核心技术已经展开了几个月的预研，目标是打造出最适合小米米家用户的家庭存储产品。>> 查看详情

5、雷军：小米汽车精英驾驶培训将逐步向用户开放，率先开放给 SU7 Ultra 小定用户、12 月开始招募

小米城市领航已于 10 月 30 日已开启全量推送，现总行驶里程已超 8000 万公里。11 月 16 日开始，小米端到端全场景智能驾驶开启定向内测，12 月底开启先锋版推送。>> 查看详情

6、第三方保护壳厂商预热“华为新朋友”手机壳：硕大相机模组开孔、圆润 R 角

制造商 PITAKA 在小红书上发文，预告了一款为“华为新朋友”打造的手机壳，其贴文内关键词带有“华为 mate70”、“华为 X6”、“华为”、“凯夫拉手机壳”等字样。参考其发布的图片，可以看到这款手机壳中间拥有硕大的相机模组开孔，机身 R 角较为圆润。>> 查看详情

7、美国《芯片法》最大一笔补助，台积电 66 亿美元补助到手

美国商务部于 11 月 15 日宣布，已最终确定向台积电（TSMC）在亚利桑那州凤凰城的子公司提供 66 亿美元的政府补助，用于生产半导体芯片。>> 查看详情

8、上海回应“颁发首批无人驾驶车牌”：系误读，识别标牌并非车牌

上海浦东新区相关部门 11 月 15 日表示，上述理解为误读，无人驾驶装备并不是网友以为的载人汽车，而是指无人配送的低速轮式装备。它和无人驾驶汽车最大区别在于无驾驶座（舱），主要在非机动车道执行预定任务，主要承担配送、环卫、巡逻等功能。>> 查看详情

9、2024 最糟糕密码：我国“123456”第一，“111222tianya”第十

网络安全公司 NordPass 于 11 月 14 日发布博文，提取各种公开泄露数据源（包括暗网）共计 2.5TB 数据，在分析和审查后报告了 2024 年最糟糕密码。>> 查看详情

10、奇瑞董事长尹同跃：哪怕让出奇瑞产能也要确保智界交付

尹同跃放话称：智界 R7 树立了新的行业标杆，引领了新的智慧豪华体验，奇瑞将坚定不移地与华为合作，哪怕让出奇瑞产能，也要保智界 R7 的交付！>> 查看详情

11、马斯克再谈与扎克伯格“笼斗”：任何时间、地点、规则都随时奉陪

有网友问马斯克 VS 扎克伯格的“笼斗”何时能够上演，马斯克回应称：“任何时间、任何地点、任何规则，我都随时奉陪。”该网友还表示：“都给我冲！另外，我愿意作为垫场赛挑战任何 Meta 员工。”>> 查看详情

今天就先聊到这里，科技昨夜今晨，咱们明天见。