昆新合泰取得一种具有防护结构且能良好散热的集成电路封装外壳专利，可对集成电路芯片传递的热量进行传导散出

金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，北京昆新合泰科技有限公司取得一项名为“一种集成电路封装外壳”的专利，授权公告号CN223066162U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种集成电路封装外壳，包括封装外壳、封装底座、导热硅脂层以及导热翅片，封装外壳前后端均贯穿开设有蜂窝散热孔，封装外壳上端开设有矩形槽，矩形槽内部下端水平固定有导热片，封装底座封装在封装外壳下端，封装底座上端安装有芯片安装座，芯片安装座内部上端安装有集成电路芯片，该设计解决了原有装置由于第一通风孔、第二通风孔开孔较大，使得缓冲框与壳体无法对其内部的集成电路芯片起到良好防护功能的问题，本实用新型设计一种具有防护结构的导热硅脂层代替集成电路芯片漏至外界，使其能在对集成电路芯片起到良好防护功能的同时，还可对集成电路芯片传递的热量进行传导散出，以保证其良好散热效果。

天眼查资料显示，北京昆新合泰科技有限公司，成立于2002年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京昆新合泰科技有限公司拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员