蓝箭电子（301348）新股概览，7月28日开始网上申购

深市创业板新股蓝箭电子将于7月28日开始网上申购，申购代码为301348，中签号公布日为8月1日。

佛山市蓝箭电子股份有限公司是广东省高新技术企业,国内半导体器件专业研发制造商。公司前身是佛山市无线电四厂,创建于七十年代初。1998年转制成有限责任公司,2012年股改为佛山市蓝箭电子股份有限公司。目前已形成年产100亿只的生产规模,是华南地区主要的半导体器件生产基地之一。公司厂区位于佛山市禅城区,厂房面积4.5万平方米。公司拥有大量先进的生产线,产品系列有各种封装的双极型晶体管、场效应晶体管(MOSFET)、各种开关、稳压、肖特基(SBD)、快恢复(FRD)等二极管、晶闸管(可控硅)、集成电路(IC)等,产品广泛应用于家用电器、电源、IT数码、通信、新能源、汽车电子、仪器仪表、显示屏、灯饰照明、背光源等领域。公司从1997年开始通过ISO9001质量管理体系认证,2005年通过ISO14001环境管理体系认证,2013年通过了ISO/TS16949(IATF16949)汽车行业质量管理体系标准认证,2015年通过OHSAS18001认证。目前公司建立了广东省半导体器件工程技术研究开发中心和广东省企业技术中心,2008年,“蓝箭”牌晶体管被认定为广东省名牌产品。公司主营业务为设计、制造、销售:半导体及其相关产品,LED及应用产品,光伏产品,其它电子电气产品;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。其产业链上游为半导体材料厂商和封装测试设备厂商，产业链下游为半导体设计厂商和IDM厂商等封装测试服务需求端。

客户集中度方面，报告期各期，公司对前五大客户的销售收入合计占当期营收的比例分别为34.34%、28.56%、37.84%。

公司主营业务为半导体封装测试业务，属于“电子器件制造业”。国内封测市场不断扩容，未来五年有望实现两位数以上增长。随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长，我国封测市场规模不断增长。据新材料在线数据显示，预计2021-2025年中国半导体封测市场规模从2900亿元增长至4900亿元，年复合增长率达14.01%。未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔。

目前，我国半导体封装测试行业整体处于充分竞争的状态。在半导体全球产业链第三次转移的过程中，我国半导体封装测试技术整体与国际水平相接近。在当前国内半导体封装测试领域，以长电科技、华天科技和通富微电为代表的国内领先封测厂商均已进入全球封测领域十强，在国际竞争上具备优势，位列第一梯队。以蓝箭电子、气派科技、银河微电为主的规模中等的厂商，主要以封测技术为主开展生产经营，其技术上具备一定实力。其他封测厂商规模、技术和实力相对较弱，数量众多。

根据该公司情况，我们认为其可代入参考的可比公司为：长电科技、苏州固锝、华天科技、通富微电、富满微

蓝箭电子2023一季报显示，公司主营收入1.75亿元，同比上升11.83%；归母净利润1576.29万元，同比上升33.1%；扣非净利润1354.67万元，同比上升22.56%；负债率35.27%，投资收益-13.53万元，财务费用29.39万元，毛利率22.01%。

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