力成Q2营收、获利双响砲

力成季度营运表现

半导体封测大厂力成（6239）26日召开法人说明会，第二季合并营收232.63亿元，归属母公司税后纯益27.47亿元，同创历史新高，每股净利3.67元。

力成执行长谢永达表示，下半年消费性电子库存调整影响相关封测订单，转投资超丰营收下修，但车用及资料中心等非消费性封测需求续强，Q3营收将力拚持平。

力成公告第二季合并营收季增11.7％达232.63亿元，较去年同期成长12.8％，平均毛利率季增1.5个百分点达23.5％，较去年同期提升0.1个百分点，营业利益季增17.7％达40.48亿元，较去年同期成长9.6％，归属母公司税后纯益季增25.1％达27.47亿元，较去年同期成长23.3％，每股净利3.67元。

力成上半年合并营收440.94亿元，较去年同期成长12.9％，平均毛利率年增0.5个百分点达22.8％，营业利益74.86亿元，较去年同期成长15.0％，归属母公司税后纯益49.43亿元，较去年同期成长25.7％，每股净利6.59元。

力成预期第三季营收较上季持平或正负几个百分点，仍乐观看今年营收及获利会优于去年持续成长。力成董事长蔡笃恭指出，下半年半导体产业将面临库存调整，所幸力成新技术及新客户开发成果丰硕，虽然下半年展望较4月时有所修正，仍正向看待今年营运成长并不悲观。

力成指出，俄乌战争及全球通膨正影响全世界总体经济，中国大陆封城及动态清零的防疫政策，重创全球供应链，并削减消费性电子产品销售，所以深度依赖中国供应链及中国市场销售的产品与企业，正急于应对突然而来的变化，预期半导体景气会有短期的修正，但车用及高阶应用仍维持正面看法。

力成预期第三季个人电脑、手机及绘图等DRAM需求下修，但资料中心、车用、高效能运算（HPC）DRAM需求持稳。在NAND及SSD部分，受手机及个人电脑销售衰退影响，第三季需求下修及库存调整，但资料中心需求仍然持稳。至于逻辑先进封装部分，持续看好覆晶封装及先进封测技术客户开发，第三季营收表现优于上季及去年同期。