立陶宛「晶片国家队」Teltonika：盼扩大与台湾合作

Teltonika集团创新发展副总裁兹丹尼奥斯基斯接受中央社专访，期待未来扩大与台湾的合作，成为台湾和其他在欧洲企业的重要伙伴。（图／中央社）

立陶宛成为台湾与欧洲关系进展的支点，而在台湾技术协助下，立陶宛「晶片国家队」Teltonika正积极展开半导体计划。集团副总裁接受中央社专访表示，期待扩大与台湾合作，并对中国因素的可能影响「做好准备」。

穿上防静电鞋套和简单的防尘衣，中央社记者13日在距离立陶宛首都维尔纽斯市中心约20分钟车程的Teltonika厂区，参观印刷电路板（PCB）封装产线。

穿梭在白色机台和鲜黄色标志性的日本发那科（Fanuc）机器手臂间，集团创新发展副总裁兹丹尼奥斯基斯（Ernestas Zdaniauskis）拿起一片自中国进口的PCB空板说：「我们想要更具自主性。」

在一面贴着多张地图的白墙上，他指着一张未来厂区计划图说：「这里就是我们的半导体厂房预定地。」

Teltonika是立陶宛政府指定的「晶片国家队」成员，虽有数十年电子制造业基础，是立陶宛重要的物联网（IoT）设备商，但在晶片生产领域只算「新生儿」，而它的「保姆」就是台湾。

今年1月台湾工业研究院与Teltonika签署价值1400万欧元（约4.8亿台币）的合作协议，将由工研院协助该集团发展半导体技术。

驻立陶宛代表黄钧耀向中央社记者解释，合作案是由双方出资，台湾政府资金用于委托工研院执行技术协助，尤其是人才培训，而Teltonika公司则付费取得工研院的技术授权。

主导该案的兹丹尼奥斯基斯，每天都要与工研院的合作团队开会。他在中央社专访中表示，自制晶片的构想其实早在台湾与立陶宛外交关系突飞猛进之前就开始。

「立陶宛没有石油或天然气，没有钻石或金矿，但我们有辛勤和聪明的人民。」他说，因此必须从科技方向发展，而立陶宛独立30多年来，在许多领域发展进步，如今Teltonika集团的产品涵盖电信设备、电动车充电器、传感器等等，都需要大量晶片。

跨足晶片有内部需求因素，「同时我们也想要确保供应链安全」，他说数年前便开始分析、接触多个潜在合作对象，直到2021年底，经立陶宛和台湾政府牵线、与工研院商谈后，才终于成形。

在中研院技术支援下，Teltonika的半导体蓝图包括晶片设计中心、8吋晶圆厂、封装及测试厂等，兹丹尼奥斯基斯所指厂区预定地，将由维尔纽斯市政府协助加速取得开发许可。（图／中央社）

Teltonika的半导体蓝图包括晶片设计中心、8吋晶圆厂、封装及测试厂，以及供电模组的组装测试厂，企图心很大。兹丹尼奥斯基斯说，「我们预计10年内增产10倍，因此需要更多晶片」。

该集团与工研院合作的第一阶段是可行性研究，预计今年内找出适合在立陶宛生产的领域；第二阶段是正式取得工研院技术授权，并规画供应链细节；第三阶段则是落实执行。全案预期在2027年完成，届时将确保Teltonika建立起晶片生产和封测的先导产线（pilot line）。

「我们期待未来扩大与台湾的合作」，兹丹尼奥斯基斯说，该集团自2015年起就开始向台湾采购晶片现货，即便将来建立8吋厂，也没有能力全部自制，仍需寻求材料、设备供应乃至购买部分晶圆，希望与台积电、联电及其他台湾企业往来。

在欧洲联盟（European Union）力推「欧洲晶片法」的背景下，Teltonika期许能帮助欧盟达到2030年前全球晶片市占率20%的目标，但也务实认为该目标不是只靠生产晶片，还需要晶片设计和封装，而这才是该公司锁定的领域。

「我相信我们将成为台湾和其他在欧洲企业的重要伙伴」，兹丹尼奥斯基斯说。

问他近年立陶宛与台湾深化关系，会否冲击Teltonika与中国的生意？

他表示，与工研院的合作案宣布半年多来，该集团与中国的往来没什么改变，「当然我们从供应链端有感觉到一些负面影响，就只有这样，而且我们没有卖东西给中国，而是向他们采购一些零组件」。

「我们作这个计划（指与台湾合作发展半导体），有准备A、B、C方案，包括如果发生什么事，如何取得零组件以维持生产等」，他说，任何事都可能发生，但无需太担心，「如果你确实地做好准备」。（编辑：韦枢）