力旺第一季业绩7.27亿 攀峰

力旺季度营收表现

受惠于晶圆代工厂去年下半年产能满载及价格调涨，嵌入式非挥发性快闪记忆体矽智财（eNVM IP）供应商力旺（3529）公告第一季合并营收7.27亿元，创下季度营收历史新高。随着晶圆代工厂新产能开出且满载投片，力旺今年IP业绩大爆发，法人看好全年获利将赚进两个股本。

力旺公告3月合并营收0.57亿元，较去年同期成长9.0％，为历年同期新高。第一季合并营收季增15.2％达7.27亿元，较去年同期成长21.9％，为季度营收历史新高。力旺对今年营运维持乐观看法，上游晶圆代工厂产能满载及调涨价格，有助全年营收逐季创新高。

力旺第一季授权金IP需求强劲，特别是NeoFuse和PUF相关方案。权利金部份受惠于采用力旺IP的8吋及12吋晶圆出货畅旺，以及价格持续调涨，推升平均每片晶圆权利金收入。力旺已加速先进制程IP研发，其中16奈米、12奈米、7奈米等权利金在去年第四季开始贡献营收，今年可望逐季增加。

此外，由于半导体成熟制程产能供不应求，晶圆代工厂展开28／22奈米扩产计划，包括台积电将在高雄、南京、日本等地建置28奈米产能，联电逐季增加南科Fab12A厂区28／22奈米产能，中芯及格芯也都有扩建28／22奈米新厂计划。随着新增产能今年逐步开出，加上晶圆代工价格调涨，力旺预期28奈米会是未来二至三年重要成长动能。

全球处理器矽智财厂安谋（Arm）已推出全新ARMv9架构，高阶手机应用处理器、人工智慧及高效能运算（AI／HPC）运算处理器已陆续导入，力旺与Arm合作，在ARMv9机密运算采用力旺PUFrt为最重要信任跟运作基础，是力旺成立以来当相重要的进展。

力旺已开始与Arm合作进行5奈米晶片开发，随ARMv9架构逐渐完善，预期未来力旺NeoPUF将可切入先进制程的处理器，由于高阶先进制程价格高，力旺IP是以晶圆价格为计算基础，所以先进制程比重拉高后将有利于力旺平均价格提升，对营收及获利带来长期且强劲成长动能。