联发科发表天玑1200、天玑1100采台积6奈米制程 终端最快Q1上市
联发科今（20）日发表「天玑1200」和「天玑1100」，采台积电6奈米先进制程，这两款晶片终端Q1-Q2上市；其中天玑1200接棒联发科首款5G旗舰晶片天玑1000，成为联发科第2款5G旗舰晶片，realme和小米都会有计划地推出天玑1200相关机型。
天玑1200与天玑1100，采用台积电6奈米制程，在5G、AI、拍照、影片、游戏等全方面的顶级表现，终端Q1-Q2上市。
联发科副总徐敬全表示，去年推出天玑1000、800和700三款5G行动晶片系列，在5G领域得到产业获得高度认可。今年联发科将在技术端、产品端、品牌端持续创新及投入，持续成为推动5G的领先群。
天玑1200整合联发科5G数据机，测试并通过德国莱因（TÜV Rheinland）认证，在6大维度、72个应用场景支持高性能5G连网；同时结合联发科AI多媒体技术，像是三重曝光的单帧逐行Staggered 4K HDR影像技术，主攻多媒体创作市场。
天玑1200的CPU采1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的ArmCortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核联发科技APU 3.0，以及双通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。
天玑1200支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式、5G双载波聚合（2CC CA）、动态频谱共用（DSS）。频段方面，天玑支持1200以Sub-6GHz全频段和大频宽，并结合5G UltraSave省电技术，带来更低功耗的5G通讯。
此外，天玑1200的APU 3.0处理器，发挥混合精度优势，灵活运用整数精度与浮点数精度运算，达到更高的降噪、曝光、物体追踪等AI能效，达到「疾速夜拍」和「超级全景夜拍」等体验。
▼联发科发表天玑1200、天玑1100 。（图／联发科提供）