联发科发表天玑9400　单核比前代提升35％功耗降低40％

联发科9日发表旗舰5G Agentic AI晶片－天玑9400，效能提升35％、功耗降低40％。（图／柳名耕摄）

天玑9400发表会由联发科资深副总经理徐敬全（左）、无线通信事业部总经理李彦辑（右）负责讲解，预期3奈米车用旗舰晶片将在2025年量产上市。（图／柳名耕摄）

联发科9日举行旗舰5G Agentic AI晶片－天玑9400发表会，由资深副总经理徐敬全开场介绍采用第二代全大核设计，结合Arm v9.2 CPU 架构，以及最先进的GPU和NPU，展现极致的性能和超高能效。

天玑9400采用第二代全大核CPU，包含最高频率可达3.62GHz的1个Arm Cortex-X925核心，以及3个Cortex-X4、4个Cortex-A720核心。相较于上一代旗舰晶片天玑9300，天玑9400单核性能提升35％、多核性能提升28％；此外，天玑9400采用台积电第二代3奈米制程，使其功耗较前一代降低40％。

天玑9400整合联发科技第8代AI处理器NPU 890，拥有胜于以往的生成式AI性能。NPU 890率先支援装置端LoRA训练及其高画质影像的生成，并首先提供开发者Agentic AI能力。

天玑9400的AI性能和能效相较于上一代有显著提升，包括在大型语言模型（LLM）提示词处理性能（prompt performance）提升80％、功耗节省35％，为未来AI创新应用奠定运算基础。

天玑9400亦整合联发科技天玑Agentic AI引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可将传统AI应用程式升级成具自主性、推理能力与行动力的agentic AI应用。

联发科指出，正在积极与开发者合作，提供能让AI代理、第三方应用程式和各模型沟通的统一介面，以实现AI跨应用串联，从而能高效地运行边缘AI运算和云端服务。同时，该技术还可缩短AI产品的开发周期，有利于加速构建应用更丰富、体验更出色的天玑AI生态。

无线通信事业部总经理李彦辑表示，现在游戏已经进入后满帧时代，执行游戏大作可轻松跑满60帧，但功耗可以直接降低40％，而在镜头长焦变化时也不会有任何卡顿。

资深副总经理徐敬全指出，联发科也将全球首发3奈米的旗舰AI座舱晶片，最高可支援10个萤幕、15个镜头、8K30帧影片播放以及5G、WiFi无线通讯技术，将在2025年量产上市。