联发科推最新5G晶片「天玑800U」！双卡双待加速提升手机5G体验
▲联发科技推出最新5G晶片「天玑800U」。（图／联发科提供）
手机晶片大厂联发科（2454）5G手机晶片再出新品，18日推出最新5G系统单晶片（SoC）「天玑800U」（Dimensity 800U），壮大阵容。
联发科表示，「天玑800U」作为天玑800系列新成员，采用先进的7奈米制程，多核架构带来的高性能和领先的5G+5G双卡双待技术，将提升中高端智慧手机的5G体验，加速推动5G普及。
「天玑800U」采用7奈米制程，可让处理器充分发挥性能优势并同时降低功耗。联发科指出，「天玑800U」CPU采用8核架构设计，包括含2个主频高达2.4GHz的ARM Cortex-A76大核，以及6个2.0GHz主频的ARM Cortex-A55高能效核心，拥有强劲的多核性能。
此外，「天玑800U」还搭载ARM Mali-G57 GPU、独立AI处理器APU、LPDDR4X记忆体，支援turbo write快闪记忆体加速技术，可带来极速、流畅的5G性能。
「天玑800U」整合5G数据机，完整支持Sub-6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，还支持5G+5G双卡双待、双VoNR语音服务、5G双载波聚合等先进5G技术，将带给用户更加高速、稳定的5G连网。
联发科技无线通讯事业部副总经理李彦辑表示，「天玑800U」丰富了天玑5G SoC产品线，为终端厂商和消费者带来差异化的选择，同时也用联发科技先进的5G、影像和多媒体技术，打造高效能的5G智慧手机，为用户带来卓越的5G体验。