聯發科攜小米擴大研發能量 Redmi K70至尊版「性能魔王」
联发科。 （联合报系资料库）
联发科（2454）与小米集团深化合作，小米中国区市场部副总、Redmi品牌总经理王腾昨（2）日在微博发文，指出小米与联发科联合实验室于小米深圳研发中心正式揭牌，全新机种「Redmi K70至尊版」为联合实验室的首款作品。
根据经济通通讯社的报导，小米与联发科联合实验室涵盖五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技术模组。
联发科是全球手机晶片出货量龙头，与品牌客户保持紧密合作。
王腾指出，继去年后性能时代发布会之后，小米与联发科的合作再次升级，目标是打造最强产品性能体验，实现最新技术的预研及落地。
根据IT之家报导，小米与联发科先前有多次合作，小米新机多次首发天玑处理器，双方还联合订制多个Ultra 版天玑处理器。
王腾形容，K70至尊版为「性能魔王」，也是更有诚意的性价比之王，可提供更全能的旗舰体验，是Redmi与联发科携手打造天玑性能的金字招牌，目标是三个第一，包括性能跑分第一、同游戏帧率/能效第一、原/铁超帧超分并发，时间最长。
王腾提到，尤其是第三个目标，联发科在天玑9300+晶片的基础上，还为K70至尊版配备新一代的游戏独显，以及自研的双晶片调度技术，「不止要做原/铁的超帧超分，更要实现并发运行时间最长，让大家更持久地畅玩游戏」。
联发科天玑9300+是天玑9300系列晶片，今年5月推出，采用台积电4奈米制程打造，其八核CPU包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.4GHz，超越天玑9300的水准。
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