联发科征才2000人 年薪百万起跳
联发科技2013年营收创新高，在产品需求持续强劲的营运带动下，2014年将大举征才，包括国内／外将各招募1000名研发人才，并开出硕士毕业生百万年薪的待遇。
招募软硬体设计及软体开发人才国内1000名软硬体设计及软体开发人才需求，又以智能手机/4G/LTE相关职缺需求500人为最大宗。征才项目包括软韧体开发、数位IC设计、类比IC设计、射频IC设计、产品工程师等类别，其产品涵盖了手机/平板/数位电视/无线网路等项目，工地点在新竹总部、竹北及台北办公室，欢迎电子、电机、电信、通讯、资工等系所应届毕业生及转职人士来应征。
提供百名实习机会此外，针对在校生部分，联发科今年也招募百名的暑期实习生，提供在校同学提前在标竿IC设计公司学习与历炼的机会。为期2个月的实习期间，公司将提供实习薪资、跨县市学生租屋暨交通补助外，还每周邀请学长姐担任职场达人，到场分享实际的职场心得与职涯建议。另外，联发科更首创招募1000名的驻校球探，奖励同学推荐学长姐、同学、朋友或亲人加入联发科，以创新双赢模式汇聚更多优秀人才。更多厂商征才讯息请上1111人力银行。