联茂去年Q4获利突进 云端新单下季放量

联茂（6213）公布去年度财报，去年第四季税后纯益3.3亿元，直逼去年前三季的3.5亿元，联茂看好今年新增云端服务商（CSP）客户订单，可望于第二季放量。图／本报资料照片

联茂（6213）公布去年度财报，去年第四季税后纯益3.3亿元，直逼去年前三季的3.5亿元，营收、毛利率均登上去年高点，单季每股税后纯益0.9元；联茂看好今年新增云端服务商（CSP）客户订单，可望于第二季放量。

累计联茂2023年营收达250.8亿元，年减13.9％，税后纯益6.8亿元，年减63.5％，每股税后纯益1.86元，联茂董事会通过配息1.5元，换算之下配息率逾80％，公司订于5月30日举行股东常会。

联茂表示，受惠AI伺服器出货动能挹注，第四季营收与毛利率皆站上2023年单季高点。

展望2024年，联茂看好AI伺服器与高阶车用电子（ADAS/EV/Vehicle Computing/IoV）升级持续推升公司营运表现，同时亦将受惠下半年即将到来的高阶PC/NB换机潮。在产能利用率逐步提高之下，联茂预期今年营运表现将随市场产品应用升温。

联茂强调，公司在AI伺服器的布局陆续开花结果，除M6、M7等级之高速材料在去年下半年已放量于多家AI GPU/ASIC加速卡终端客户外，今年更将新增其他云端伺服器大厂（CSP）客户订单，最快可望于今年第二季放量。

联茂持续深化AI伺服器的布局，其高速材料陆续通过多家客户高阶新品认证。

在高阶车用电子方面，联茂不断扩大市占率，且客户订单能见度高，无论是对应电动车的耐高压、大电流的厚铜板，或是智能车用等HDI板材、IoV、ADAS、自动驾驶系统与Vehicle Computing相关应用所采用的高速材料，公司皆持续加速放量，去年车用电子已占公司营收比重约20％。