聯茂、台光電 攻手機材料

苹果与非苹旗舰智慧手机材料明年有望大幅升级，将带动新一波商机，台厂铜箔基板（CCL）商扮演关键角色，特别是开拓背胶铜箔（RCC）用板电性具优势，包含联茂、台光电与日系厂皆已卡位，有望成为下世代手机主板材料供应商。

联茂近年在高阶材料鸭子划水，并向日本Panasonic（松下）高阶材料看齐。依联茂规画，除传统CCL产品线，持续致力无玻纤布/超薄型化RCC相关之次世代HDI/SLP材料发展，以及与日系材料领导商合资开发特殊载板材料，因应未来IC载板市场需求。

法人分析，智慧机主板改用新材料RCC传闻已久，相较传统铜箔基板，新材料更能降低总板层厚度或制作出层数更高的PCB，并降低降低材料成本。

法人提到，由于RCC毋需玻纤布，加工难度增加，预期在导入初期，生产良率可能会面临挑战，预期胶材料主要供应商为供应ABF载板材料的日商 AJINOMOTO，铜箔基板部分包括日厂松下、台光电、联茂已布局，板厂方面具有稳定量产能力与HDI产能者则有臻鼎、华通、欣兴等大厂，各具优势。