联盛非金属线切割机 卓越

联盛机电工业公司总经理梁鸿敏，左手拿单晶晶体（长晶），右手拿矽晶（晶圆），都是透过「LT-54非金属线切割机」切割成型。图／王妙琴

联盛机电在国内以专业制造销售「中走丝线切割机」闻名。近年联盛机电在研发非金属线切割机的重要突破广受半导体材料切割的亲睐，尤其在超硬材质和高厚度加工有卓越表现。

「LT-54非金属线切割机」比前一代切割速度增300％～600％，丝筒加长机型，刚性结构铸件底座加大加宽，原本可切割的非导电材质多达十几种之外，经客户实测还可切割碳化矽SIC、矽晶、PBI、单晶晶体等半导体材料，可以说是助攻半导体材料切割之精密加工设备。

联盛机电公司总经理梁鸿敏表示，自从推出非金属线切割机，帮助许多加工厂顺利接单，并解决生产制程问题，不再受限于被加工材料必须要能「导电」的材料，可切割材料范围扩大至石墨、陶瓷、光学玻璃、大理石、玉石、金属非金属复合材料等均可切割成型，很多客户都感谢联盛的成功研发，堪称是非金属材料切割厂的福音。

梁鸿敏指出，非金属线切割机并非利用传统的放电原理达到加工目的，可用于一般非导电材料，均可切割成任何复杂的形状，该机台为CNC控制系统，操作上只要熟悉AutoCAD或其他绘图软体，即可轻松上手操作，在该系统为非放电式的情况下，就可以轻松上手，无需特别的训练。

联盛机电之「金属或非金属中走丝线切割机」在国内市占率独占鳌头，其他热销机种还包括：「CNC快走丝/慢走丝」、外销热门的「CNC放电加工机」、「CNC细孔放电加工机」、以及解决牙攻断裂时的专家「牙攻去除机」。

其中的「DNC细孔放电加工机」可加工孔径0.2～3.0mm之导电材料，经实测最小可加工孔径达0.15mm，已经突破许多加工限制，并在超硬合钢金、球面、斜面等工作物皆可加工，广泛应用在航太、火力发电之涡轮引擎加工，3C电子产品之加工。

联盛机电2024上半年将在出席两大重要展览展出，3月27日至31日两年一度的「TMTS 2024台湾国际工具机展」，台北南港展览中心摊位号码N0625。4月26日至29日的「2024台南自动化机械暨智慧制造展」，位于大台南会展中心。联盛机电官网：www.aristech.com.tw。