联赢激光:公司产品不涉及FOPLP技术
金融界6月14日消息,有投资者在互动平台向联赢激光提问:董秘您好,近日,据海外媒体报道,英伟达正计划将其最新款AI芯片GB200提前导入扇出面板级封装(FOPLP)技术,以缓解当前CoWoS先进封装产能吃紧的困境。FOPLP技术,即扇出面板级封装,是一种新型的封装技术。与传统的封装技术相比,它能够容纳更多的I/O数、具有更高的集成度、更低的功耗和更长的使用寿命,能够更好地满足当前高性能、低功耗的芯片需求。
请问公司的先进封装技术是否为FOPLP技术或者性能达到FOPLP技术级别?
公司回答表示:公司产品不涉及FOPLP技术。
本文源自:金融界AI电报
作者:公告君
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