六年5,000亿 联发科研发投入不手软

据统计，自执行长蔡力行上任以来，已投入研发超过5,000亿元，联发科凭借行业领先地位和强大研发实力，于市场激烈竞争中脱颖而出。

法人估算，去年第四季研发费用逾300亿元，全年度维持千亿元水准，且为连续二年逾千亿规模的投资，聚焦边缘AI布局、加速产品升级换代。联发科为辉达执行长黄仁勋点名之超级巨星其中之一，更是唯一IC设计公司，重要性不言可喻。

联发科旗舰级AI手机晶片天玑9300在换代需求及补库存周期助攻下成功抢市。预计今年再推天玑9400，并以台积电3奈米制程打造；外界推测，将沿用八大核架构，并采用Arm最新Cortex X5核心，AI执行效率再提升，其中执行Llama 2处理效率将加速2成以上。

此外，边缘AI发展将为联发科带来新的成长机会，公司积极布局Smart edge（智慧边缘）、车用新领域；近期法人圈传出联发科拟将成熟业务拆分予小金鸡达发，对此，联发科表示无相关情事。

法人更关注于联发科ASIC市场之进度，外传有望在上半年就能认列相关NRE（委托设计）收入，贡献联发科今、明年额外成长动能，预计也将成为本次法说会中重点。