龙华科大参加曼谷国际发明展 获8面奖牌为国争光

龙华科技大学半导体工程系李九龙、林宗新、陈信良、机械工程系宋大仑、应用外语系郭冠麟等5位教授团队，参加2024曼谷国际发明展，参展6件作品荣获罗马尼亚特别奖、澳门特别奖、1金、1银及4铜共8面奖牌佳绩，充分展现优异的研发实力。（校方提供）

龙华科技大学半导体工程系李九龙、林宗新、陈信良、机械工程系宋大仑、应用外语系郭冠麟等5位教授团队，参加2024曼谷国际发明展，参展6件作品荣获罗马尼亚特别奖、澳门特别奖、1金、1银及4铜共8面奖牌佳绩，充分展现优异的研发实力。

2024曼谷国际发明展于2月2日至6日在泰国首都曼谷市最著名的曼谷国际贸易展览中心举行。发明展由泰国国家研究委员会主办，旨在活络发明活动，并成为泰国与国际发明人合作交流、展示彼此成果的国家级展览。今年计有来自25个国家、608件发明专利品、超过3000位发明人共襄盛举，是跨国顶尖人才及高端品项的国际交流平台，并为全球各地的发明家们创造商业机会。

今年由台湾发明商品促进协会与世界发明智慧财产联盟总会共同遴选50件创新发明作品，参加2024曼谷国际发明展。龙华科大团队计有6件作品参展，其中机械系宋大仑、应外系郭冠麟师生团队，以作品「具高深宽比之孔洞之制备方法（A Method For Manufacturing High Aspect Ratio Hole）」，同时荣获发明展大会金牌与罗马尼亚特别奖肯定，是全场瞩目焦点。

该作品发想是采用双极脉冲电压进行湿式蚀刻孔洞，以制造高深宽比的微孔。此制程控制脉冲电压参数，使孔洞保持垂直并避免底切现象，可应用于晶圆、半导体、印刷线路板等产业，以及航空、机械、化学工业等薄形元件的制造，获得评审高度青睐。

半导体系林宗新、李九龙团队的作品「半导体制造用铜合金镀层的制备方法（Preparation Methods of Copper Alloy Coatings for Semiconductor Manufacturing）」，则同时荣获大会银牌与澳门特别奖肯定。该作品提供了一种制备铜铑镀层的方法，镀层中铑的含量在0.2 at％至1.5 at％之间。这种方法制备的铜铑镀层具有低电阻率和高稳定性的特性。

另外，半导体系林宗新、陈信良、机械系宋大仑、应外系郭冠麟师生团队，则分别以「不锈钢表面制备微弧氧化陶瓷膜（Fabrication of Micro-Arc Oxidation Ceramic Film on Stainless Steel Surface）」、「以电浆电解氧化法提升钛合金表面特性（Improving The Surface Properties of Titanium Alloys Using Plasma Electrolytic Oxidation Method）」、「（以二氧化矽制备超疏水薄膜材料的方法）Method For Preparing Superhydrophobic Film Material With Silicon Dioxide」、「印刷电路板前处理的改良方式（Improved Methods of Printed Circuit Board Pre-Treatment）」等发明专利及作品，获得铜牌肯定。

龙华教师团队本次参展共斩获1金1银4铜及2国际特别奖，共荣获8面奖牌，成绩傲人。展出期间，即将于112-2学期到该校半导体系就读的泰国国立朱拉隆功大学2位同学，也专程到会场的龙华陈展摊位，聆听林宗新教授解说作品，以深刻了解龙华科大的实务技术与研发能量。

龙华科大校长葛自祥特别恭喜教师获奖，他并表示，团队在国际发明展上的优异表现，不仅是对龙华教师研发能力的肯定，也是对该校丰沛研发与创新实力的一大见证。而这些获奖发明不仅在学术上有所突破，更有助于推动相关产业的发展，期能强化产学链结交流，共同推动科技发展与创新，以培育产业相关技术人才，提升台湾国际竞争力。