龙芯中科:机器人控制器有很多应用场景,如人形机器人、服务机器人、工业机器人、医疗机器人等等

证券之星消息,龙芯中科(688047)09月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问贵公司研发的芯片是否有应用在商业航天或卫星导航上?

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。感谢您对公司的关注。

投资者:1,公司曾谈及,公司产品可用于航天且用于北斗,请问,如何看待和应对近期的商业航天政策?2,最近大宗交易较多,注意到卖方为同一个营业部,是否是原始股东在减持?3,有关注报道公司产品在性能有大幅提升,请问,是否有量产时间表?谢谢回复

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。公司上市前的员工持股平台天童芯源、芯源投资、天童芯国、天童芯正目前均处于三年锁定期,没有减持。公司最新的桌面产品3A6000已于去年底发布,并实现批量销售;最新的服务器产品3C6000系列已经完成基本功能测试和初步性能测试,达到设计预期的目标,预计明年发布。感谢您对公司的关注。

投资者:建议:金融证券界的人士再去调研公司时,公司可以通过他们来牵线搭桥去适配金融证券这些专业软件。免的他们调研完公司回头就买了寒武纪,海光信息股票(大概公司目前的产品,性能,还不能达到他们得预期),比啥也不做好.

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。感谢您的建议。

投资者:近日我国将要开展北斗大规模应用,公司是否会布局。

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。感谢您对公司的关注。

投资者:公司致力科教兴国,有没有意象开发一款AIPC学生用教育学习辅导机??

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。公司在教育领域已经与合作伙伴合作推出基于龙芯3A6000的PC,后续公司将与合作伙伴一起开展更深层次的合作,共同开发面向教育领域的一系列产品。感谢您对公司的关注。

投资者:请问3C6000系列目前到哪一步了,能不能赶上8月底之前的信息安全评测中心测评??希望公司加把劲把握好时机

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。3C6000系列处理器正在测试、优化和产品化阶段,计划形成3C6000/S(单硅片)、3C6000/D(双硅片封装)、3C6000/Q(四硅片封装)等多款芯片产品。感谢您对公司的关注。

投资者:今年是服务器的大年,前2年,海光的营收,还不如贵司,现在已经反超,而且市值大大超过,希望贵司能够以市场为主导,加快产品研发以及流片速度,不然真的起了大早,赶了晚集。

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。感谢您的建议。

投资者:你好,董秘。之前了解到贵司,与新松机器人等国内机器人整机企业积极开展机器人控制器的产品开发和验证测试,目前是否有机器人已经量产了

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。机器人控制器有很多应用场景,如人形机器人、服务机器人、工业机器人、医疗机器人等等。龙芯在工业机器人领域与合作伙伴开展了多种类型机器人控制器的开发。目前合作伙伴在进行功能、性能和可靠性、稳定性测试。感谢您对公司的关注。

投资者:请问老师,贵司目前有没有可能将3A6000和华为合作开发台式电脑和笔记本电脑呢?

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。作为CPU厂商,龙芯中科对整机厂商持开放态度,欢迎整机厂商基于龙芯芯片研制各类型的整机。感谢您对公司的关注。

投资者:据传国家要求国产汽车做好“芯片硬脱钩”准备,请问2K3000是否能做替代

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。未听说“据传”的消息。龙芯2K3000主要面向移动终端和云终端类领域,针对笔记本和云终端应用场景进行了功能、性能、功耗和成本优化,能以更高的性价比和更优的能耗比替代“处理器+桥片”的两片方案。目前2K3000已交付流片。汽车芯片种类繁多,2K3000有可能满足某类汽车场景的应用需求,这得看具体的应用并进行适配。但2K3000并不是针对汽车应用设计的。感谢您对公司的关注。

投资者:请问下贵公司3A7000处理器目前的进度如何,是否顺利。

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。目前公司在研的主芯片是3B6600,八核桌面处理器,集成GPGPU及PCIE接口,设计性能达到市场主流产品先进水平,计划明年交付流片。感谢您对公司的关注。

投资者:你好董秘,3C6000系列初样已回片,在测试当中,总体上符合预期。计划在四季度发布,到时候除了发布3C6000,是否还有3D6000,以及3E6000

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。3C6000系列处理器正在测试、优化和产品化阶段,计划形成3C6000/S(单硅片)、3C6000/D(双硅片封装)、3C6000/Q(四硅片封装)等多款芯片产品。感谢您对公司的关注。

投资者:董秘您好,请问2k3000交付流片了吗?3B6600的研发是否顺利?

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。2K3000已于今年上半年交付流片,3B6600研发目前处于微结构优化阶段,进展顺利。感谢您对公司的关注。

投资者:请问老师,为什么3A6000推出后,销量为什么如此差?贵司CPU生态大概什么时候能完成?

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。3A6000目前已进入市场小批量阶段,优异的性价比加上市场带动生态不断优化,用户认可度与市场影响持续提升,今年上半年信息化类芯片的收入同比增长186.98%。感谢您对公司的关注。

投资者:请问目前贵司有没有计划将3A6000与华为电脑合作开发台式电脑和笔记本电脑呢?

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。作为CPU厂商,龙芯中科对整机厂商持开放态度,欢迎整机厂商基于龙芯芯片研制各类型的整机。感谢您对公司的关注。

投资者:董秘好,请问龙芯在AI和物联网的应用及复合增长率如何,对应的预期营收增长如何?

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。公司研制的第二代通用图形处理器核支持图形渲染与通用计算,具备人工智能推理能力,其第一版设计已随2K3000交付流片。龙芯首款独立显卡芯片9A1000研制工作全面展开。其通用图形处理器核在2K3000的基础上进行了功能、性能扩展。龙芯9A1000的图形处理能力、通用算力以及AI算力将达到2K3000的四倍以上,同时保持芯片成本相当,将与龙芯CPU配套,形成高性价比产品。营收和复合增长率暂无法预测。感谢您对公司的关注。

投资者:目前公司人工智能芯片有什么新的进展吗?

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。公司研制的第二代通用图形处理器核支持图形渲染与通用计算,具备人工智能推理能力,其第一版设计已随2K3000交付流片。龙芯首款独立显卡芯片9A1000研制工作全面展开。其通用图形处理器核在2K3000的基础上进行了功能、性能扩展。龙芯9A1000的图形处理能力、通用算力以及AI算力将达到2K3000的四倍以上,同时保持芯片成本相当,将与龙芯CPU配套,形成高性价比产品。感谢您对公司的关注。

投资者:你好,董秘,龙芯第一块MCU芯片是否已经流片成功,是否已经开始对外销售,目前进展如何

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。在微控制器(MCU)领域,龙芯结合特定应用场景的需求,研发并推出了一系列高性价比的专用芯片。近几年主要在售的芯片包括面向智能门锁、智能家居及物联网等应用的1C101、1C102;面向电机驱动类应用的1C103;流量表专用芯片1D100等等。同时,升级版电机驱动专用芯片1C203已顺利完成研发并交付流片。感谢您对公司的关注。

投资者:当下国家提出发展新质生产力。新质生产力是创新起主导作用,现在许多科幻作品里的黑科技,正在被科技人员陆续实现了。真是应了一句只有想不到,没有做不到。公司一直是中规中矩的公司,在技术研发上怎样实现把脚踏实地和创新有力的相结合?

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。CPU是算力基石,门槛高且不可替代,这个领域的发展和创新需要扎实的基础和长期主义的投入。龙芯在CPU领域长期坚持脚踏实地,同时坚持自主创新,在2001年设计了我国第一颗CPU龙芯1号,使得我国通用处理器设计完成了从0到1的跨越;2020年推出了自主指令系统LoongArch,2023年发布了新一代四核桌面CPU产品3A6000,性能达到intel酷睿10代四核产品水平,将通用处理器设计水平从跟“跑提”升到“并跑”,正如龙芯口号,自主决定命运创新成就未来。未来,我们进一步通过设计创新提升CPU性能降低成本,争取在通用处理器结构设计上达到“领跑”的水平,同时面向用户需求加强解决方案定制化能力,为各种上层应用创新提供高性价比方案。感谢您对公司的关注。

投资者:你好,请问公司的通用芯片和寒序科技基于概率计算技术的加速芯片可以适配吗?或者公司自身有无概率计算方面的技术储备,谢谢!

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。通用芯片和加速芯片能否适配具体取决于接口标准、软件支持以及应用场景的匹配度。如果该加速芯片是符合通用接口标准的芯片,并且进行软件适配以及针对特定应用场景的优化,相信双方可以很好地实现适配,并为用户提供更强大的计算能力。感谢您对公司的关注。

投资者:当下创新科技百花齐放,公司如何实现从跟跑到并跑再到领跑的跨越,有什么具体举措??

龙芯中科董秘:尊敬的投资者,您好。龙芯中科坚持自主创新,构建自主信息技术体系和产业生态。在指令架构方面,龙芯推出了完全自主的龙架构LoongArch,不依赖外部技术授权,为构建自主的信息技术体系和产业生态打下基础。在芯片设计方面,龙芯的主要IP核均为自主研发,公司掌握了处理器核、GPU、内存控制器、高速接口等关键核心技术,在技术发展和创新上拥有更大的灵活性和自主度,进一步减少对外部技术的依赖,增强了国产芯片在全球半导体产业中的竞争力。在生态建设方面,龙芯持续投入建设以LoongArch为核心的软件生态系统,包括操作系统、编译器、虚拟机、浏览器等,以实现软硬件的深度融合和优化。在产业协同方面,龙芯积极通过技术创新和产业协同,在IP设计、软件生态、芯片生产等关键环节,继续提升产品性价比;稳固现有市场,积极拓展更加开放和竞争的商业市场,通过产品竞争力,赢得更多市场份额;推动产业链上下游的紧密衔接与整体升级,共同营造健康、活跃的产业生态。感谢您对公司的关注。

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